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联发科技股份有限公司专利技术
联发科技股份有限公司共有6053项专利
横向双极结型晶体管及其制造方法技术
本发明涉及横向双极结型晶体管及其制造方法。一种横向双极结型晶体管包括发射区、基区、栅极以及集电区。基区环绕发射区。栅极被配置于至少一部分基区之上。集电区环绕基区。其中栅极之下的该部分基区不经历临界电压植入工艺。所述横向双极结型晶体管及其...
电子电路制造技术
一种电子电路,包含:电压调整单元,通过比较参考电压与反馈电压,将输入电压转变为输出电压;以及切换电容器电路,耦接于所述输出电压与所述电压调整单元,所述切换电容器电路包括第一电容器与第二电容器,其中,所述第一电容器与所述第二电容器通过执行...
定位用户设备的方法以及用户设备技术
一种定位用户设备的方法以及用户设备。所述定位用户设备的方法包含:在用户设备与多个移动网络间建立多个无线链路;通过多个无线链路,从多个移动网络获取描述用户设备的位置的多个第一位置信息组;以预设格式将多个第一位置信息组转换为多个第二位置信息...
便携式电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种便携式电子装置。所述便携式电子装置包含外壳、第一电路板、天线、第二电路板以及金属片。第一电路板位于外壳中,其包含第一接地元件、第一边缘及第二边缘;天线位于第一电路板上且邻近第一边缘,其传送无线信号,且谐振电流依据无线信号在...
锁相环电路、锁相方法及电容性电路技术
本发明提供一种锁相环电路、锁相方法及电容性电路。其中锁相环电路,包括:操作电路,用于侦测参考信号和反馈振荡信号之间的差值来产生已侦测结果,以及根据所述已侦测结果产生第一控制信号;辅助电路,用于产生与所述第一控制信号异步的第二控制信号;以...
放大系统以及改善放大器突发噪声效应的方法技术方案
一种放大系统以及改善放大器突发噪声效应的方法。放大系统包括:依据供应电压操作的放大器;以及检测器,耦接所述放大器,产生第一控制信号至所述放大器,当检测到所述供应电压达到阈值时,禁能所述放大器的输出级。本发明所提供的放大系统以及改善放大器...
反串行器以及反串行器模块制造技术
一种反串行器以及反串行器模块,其中反串行器用于将串行数据转换为至少一组并行数据,包含:包含多个串联连接的触发器第一触发器组,该第一触发器组由第一时钟信号控制;包含多个触发器的第二触发器组,该第二触发器组由第二时钟信号所控制,该第二触发器...
在数字域校准模拟滤波器的处理装置及方法、通信装置制造方法及图纸
一种在数字域校准模拟滤波器的处理装置及方法、通信装置。其中在数字域校准模拟滤波器的处理装置,该模拟滤波器属于通信装置,并用于在模拟域对通信信号实施滤波运作,该处理装置包含:信号处理电路,用于将该通信信号在数字域以及模拟域之间转换;以及数...
集成电路芯片制造技术
本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含:半导体衬底;第一内连接线,具有位于半导体衬底上的第一部分及第二部分,其中第二部分与第一部分分离;第二内连接线,位于第一内连接线下方;第一通孔,将第一部分电性耦接至第二内连接线;导电层,位...
校准装置和方法制造方法及图纸
一种校准装置和方法。其中,校准装置包含:第一电路,用于根据流向第一电路元件的参考电流产生相对于该第一电路元件的参考电压;第二电路,用于根据一可调电流产生输出电压;以及调整电路,耦接至该第一电路和该第二电路,用于根据该参考电压和该输出电压...
半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装制造技术
本发明涉及半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装。方形扁平无引脚封装包括芯片、多个第一和第二连接焊盘、多个键合焊盘以及封装体。第一和第二连接焊盘,被排列为矩阵,且被配置于芯片周围,其中,当从方形扁平无引脚封装的底部观察时,第一和第二连接焊盘...
电子装置制造方法及图纸
一种电子装置(100)包括壳体(110)、印刷电路板(120)、以及芯片(130)。印刷电路板(120)设置于壳体(110)中,并且具有第一金属接地层(121)、第二金属接地层(122)、以及金属连接部(123)。第一金属接地层(121...
移动通信装置制造方法及图纸
本发明提出一种能够改变辐射场型的移动通信装置。所述移动通信装置增设有一调整装置,所述调整装置耦接至移动通信装置中的接地面、或与上述接地面等电位的屏蔽装置,以作为移动通信装置的延伸接地面,藉以改变移动通信装置的辐射场型。
电路结构制造技术
本发明提供了一种电路结构,该电路结构包括:电路板,安装在电路板上的第一电路元件,以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局,以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局,其中电路板的第一接地平面布局...
布局电路制造技术
本发明涉及一种布局电路,包含第一3*2栅格阵列,其包含第一信号接触点,第二信号接触点以及第三信号接触点;第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点,耦接至第一固定电势;其中第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点按照对角排列成第一2*2阵...
半导体芯片封装及其设计方法技术
本发明揭露了一种半导体芯片封装,包括:具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊垫,配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔,通过封装基板钻孔,配置为第二两行阵列,其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个,由第一两...
静电放电保护电路制造技术
一种静电放电保护电路,其特征在于包括: 一对PN面结型二极管,是置有一信号输入端,以接收输入该静电放电保护电路的输入信号;及 一静电放电箝位电路,是电性连接于该对PN面结型二极管,该静电放电箝位电路中设置有一晶体管,该晶体管...
高电压静电放电防护装置及其制作方法制造方法及图纸
本发明为一种高电压静电放电防护装置及其制作方法,是以跨接于连接内电路的输入端与接地端,并相互并联设置PNP晶体管与二极管等静电放电防护组件形成一静电放电路径,达到高电压静电放电防护的目的。该PNP型晶体管为相邻的重掺杂的P型半导体区(P...
直接流数字技术数据流处理系统技术方案
本发明提供一种应用于直接流数字技术的数据流处理系统,用以将经直接流数字技术处理的多个原始数字数据流中每一原始数字数据流转换为多个相对应的模拟信号输出。该数据流处理系统包含一合成模块、一时钟产生模块以及一数字模拟转换器。该合成模块用以将这...
立体声的人声消除方法及相关装置制造方法及图纸
一种在人声消除时产生立体声的方法,以根据一个第一声道信号及一个第二声道信号提供一个第一输出信号及一个第二输出信号;该方法包含有: 根据该第一声道信号及该第二声道信号之加成结果产生一个单声道(mono)信号; 第一高通滤波步骤...
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