联发科技股份有限公司专利技术

联发科技股份有限公司共有6812项专利

  • 一种包括在无线通信系统的用户设备(UE)处接收用于测量服务/相邻小区的测量配置的方法。该测量配置指示多个测量对象(MO)和一系列间隔时机,其中,每个MO具有指定一系列SSB测量定时配置(SMTC)窗口持续时间(即,SMTC时机)的SMT...
  • 一种关于二次转换操作的方法及装置。其中,像素块的转换系数的特定子集内的非零转换系数被计数并与一个特定阈值比较,以决定是否对该像素块执行二次转换。另外,最佳二次转换核心尺寸是基于块的尺寸隐性获取,或透过使用一个适应性码字基于一个旗标来明确...
  • 本发明提供了一种用于执行高动态范围(HDR)视频的色调映射的视频控制器以及方法。所述视频控制器包括:色彩空间转换器,配置为接收输入高动态范围视频信号以及在所述HDR视频信号上执行YUV到RGB转换来获得具有第一伽马曲线的第一RGB视频信...
  • 本发明提供了一种控制装置、资源调度的方法及通信装置。资源调度的方法包括:由控制装置中的处理电路确定从所述控制装置到多个终端设备的距离;根据所述距离分配共享信道中的资源元素;以及根据所述共享信道中的所述资源元素的分配,经由所述控制装置的接...
  • 提出了UE的无线通信方法。UE确定承载一个或更多个CSI报告的K1个信息位,该一个或更多个CSI报告包括第一CSI报告,K1是大于0的整数。UE从K1个信息位中选择K2个信息位,该K2个信息位不包括该第一CSI报告的部分信息位,K2是大...
  • 本发明提供了一种用于处理移动通信中的问题小区的方法。该方法可以将用户设备(UE)能力信息发送到小区。响应于没有从该小区接收到服务,该方法可以将该小区确定为问题小区。该方法可以减小该UE能力信息的大小。该方法还可以将该减少的UE能力信息发...
  • 提供一种自举电路,该自举电路包括接收电路,开关电容器模块和启动电路。接收电路用于接收输入信号,根据控制信号选择性地输出输出信号;开关电容器模块用于根据所述输入信号产生所述控制信号;启动电路与所述接收电路耦接,用于当所述控制信号开始启用所...
  • 本发明之一方面提供一种视频编解码方法,其用子预测单元时间运动向量预测模式处理当前预测单元。该方法可以包括:接收包括多个子预测单元的当前预测单元;确定为当前预测单元的空间相邻块的运动向量的初始运动向量;基于初始运动向量,执行搜索流程以在当...
  • 一种视频处理方法,包括,接收对应于球体的全方位内容,根据至少所述全方位内容以及分段球体投影(SSP)格式生成基于投影的帧,以及由视频编码器对所述基于投影的帧进行编码来生成比特流的一部分。所述基于投影的帧具有由被封包于SSP布局中的第一圆...
  • 本发明的一方面提出了一种方法、一种计算机可读介质和一种UE。UE从基站接收配置,该配置指示用于构造和发送多址签名的一个或更多个约束。然后UE根据该一个或更多个约束构造多址签名。UE根据该一个或更多个约束自动地向基站发送该多址签名。
  • 本申请提供一种编解码视频编解码系统中单个变换块的编解码块旗标的方法。所述方法通过联合发信来自变换单元或编码单元的Cb变换块和Cr变换块的CBF值来提高编解码效率。单个语法元素cbf_chroma被用于联合编解码来自变换单元的一对同位的C...
  • 一种视频处理方法,包括:从球体的全向内容获得多个投影面,并通过以非均匀映射重新采样该多个投影面的至少一部分来获得重新采样投影面。该球体的该全向内容是通过360度虚拟实境(360VR)投影映射至该多个投影面上。该投影面具有第一来源区域和第...
  • 本发明提供了一种电子封装。该电子封装包括矩形的封装基板和芯片封装。该芯片封装包括第一高速接口电路裸晶,安装在封装基板的上表面上,其中芯片封装与封装基板具有同轴配置,且芯片封装相对于封装基板具有角度偏移。根据本发明的电子封装,可以减轻信号...
  • UE确定(a)PDCCH的资源,该PDCCH指示包括随机接入消息的PDSCH或者指示用于发送随机接入消息的上行链路许可。以及(b)第二PDCCH的资源。UE在时域中进一步确定(a)第一PDCCH与第二PDCCH混叠,(b)第一PDCCH...
  • 描述了关于移动通信中的同步信号块(SSB)栅格移位的各种示例。用户设备(UE)的处理器执行初始小区搜索以识别无线通信系统的一个或多个小区中的小区。然后处理器驻留在所识别的小区中。在执行初始小区搜索时,处理器扫描用于3GHz以下的频带的多...
  • 本发明公开一种半导体封装结构,包括:半导体晶粒;第一再分布层结构,形成在所述半导体晶粒的非主动表面上;天线结构,包括:第一天线元件,形成在所述第一再分布层结构中;以及第一绝缘层,覆盖所述第一再分布层结构;第二绝缘层,形成在所述第一绝缘层...
  • 本发明公开一种半导体封装结构,包括:半导体晶粒;第一模塑料层,围绕所述半导体晶粒;第一再分布层结构,形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上;第二模塑料层,形成在所述第一再分布层结构上;绝缘覆盖层,覆盖所述第二模塑料层;以及...
  • 本发明提供一种形成半导体封装结构的方法,包括:提供第一晶片级封装结构,第一晶片级封装结构包括:第一封装层,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一重分布层结构,形成在第一封装层的第二表面上;第一天线元件,形成在第一重分布层结构中并且...
  • 本发明提供了一种有效的多重转换的发送方法,以进一步提供编解码性能。不是使用以预设且固定的方式分配给不同转换的码字,而是不同转换模式被动态地映射到不同的码字。默认程序被使用以将码字分配给不同转换模式。成本被计算以用于每个候选转换模式,且具...
  • 本发明公开了一种使用双向光流(Bi‑directional optical flow,BIO)的方法及装置,其用于真实双向预测块。根据本发明的方法,公开了免除法的双向光流流程,其中使用包括右移而无任何除法操作的操作推导出x运动偏移和y运...