本技术公开一种用于半导体封装件的返工治具，包括主体部以及设于主体部上的若干安装位，安装位沿主体部的长度方向依次排列，安装位包括自主体部的上表面向下凹陷的凹陷槽，凹陷槽的尺寸对应半导体封装件的尺寸设置，凹陷槽的槽底设有贯通主体部厚度方向的...

本技术公开一种植球装置，包括承载盘、助焊剂印刷治具以及植球治具，承载盘上设有间隔设置的多个向内凹陷的安装位，安装位用于安装待植球的半导体封装件，半导体封装件上阵列排布有若干焊盘，助焊剂印刷治具包括对应安装位设置的多个印刷部，印刷部上对应...

本技术公开一种半导体封装产品的载具，包括板状主体部，板状主体部上设有若干安装单元，每个安装单元均包括第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边、第二边、第三边以及第四边围成矩形开口；半导体封装产品具有若干焊盘，矩形开口对应焊盘设置以使焊盘...

本技术公开一种加热平台，包括加热座体，加热座体呈矩形，加热座体由依次连接的第一区域、第二区域以及第三区域组成，第一区域与第三区域的尺寸相同且第一区域与第三区域的尺寸均大于第二区域的尺寸；第一区域开设有均匀间隔布置的若干第一安装孔，第三区...

本技术公开一种封装件翻转用装置，包括安装底板以及盖板，安装底板上对应封装件设有阵列排布的若干第一开口，每个第一开口的周侧设有均匀布置的若干限位凸针，若干限位凸针围成封装件的安装位，安装底板上还设有多个限高凸针，限高凸针的高度大于封装件的...

本技术公开一种半导体封装模组用金属载盘，包括金属底盘以及与金属底盘相配合的金属盖盘，金属底盘包括第一盘体，第一盘体上开设有若干阵列排布的第一开口，每个第一开口的周侧设有多个第一限位挡块，多个第一限位挡块围成用于安装半导体封装模组的安装位...

本技术公开一种存料仓的检测工装，所述检测工装包括底板以及设于所述底板中部的凸柱，所述凸柱呈矩形结构且所述凸柱的材质为钢材，所述凸柱具有垂直于所述底板的延伸方向以及远离所述底板的第一端面，所述凸柱还包括相对设置的第一侧面以及第二侧面，所述...

本技术公开一种托盘引导架，包括一底板以及与底板连接的四个立柱，底板呈矩形，立柱与托盘对应设置且包括第一柱、第二柱、第三柱以及第四柱，第一柱的底部包覆第一角的外边缘且与第一角固定连接，第二柱的底部包覆第二角的外边缘且与第二角固定连接，第三...