本发明涉及一纤维光缆以及采用该光缆的、包括多组连接光纤的波分多路复用光传输系统，其中每一组连接光纤都由多根在一预定工作波长范围内呈不同色散值和不同色散斜率的光纤所组成，同时具有不同长度和不同有效面积，该光纤在一任意顺序下相互连接在一起。

本发明涉及一种用于连接管道或电缆的热收缩套管的密封结构以及该套管，更具体地说，涉及一种密封结构的改进，这种改进是通过在要密封的基底与热收缩套管接触时，使热收缩套管受热时均匀收缩，并且在该热收缩套管的两个热收缩端预制较厚的拐角部分来实现的...

根据本发明，用于安装或交换光通信线和地线的双轮支持滚筒组件包括：一上滚筒、一下滚筒、一通过绳固定连接器连接上支架和下支架的绳固定单元和安装在两滚筒上的结合单元，其中：结合单元包括安装在上支架和下支架上的压力套管，该套管有一平面部分，在翼...

本发明是关于一种板对板连接器，由一插座与一插头相互连接，每一插座由一插座绝缘体与导电体的一插座连接器构成，每一插头由一插头绝缘体与导电体的插头连接器构成，利用插座连接器与插头连接器相互接触呈通电状态，位于插头绝缘体上形成嵌合突起的先端部...

本发明披露了一种用于连接形成于电路板的微电路的方法以及通过上述方法制得的连接结构，例如，该电路板为利用含有导电粒子的各向异性导电粘合剂的带载封装（ＴＣＰ）、柔性印刷电路（ＦＰＣ）、液晶显示（ＬＣＤ）或印刷电路板。该方法包括以下步骤：将绝...

本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘...

本发明涉及一种适用于波分复用系统的三重包层的色散位移光纤，其特征在于光纤在１５５０毫微米的波长有较低色散，有６０平方微米的有效面积，同时有小的弯曲损耗。根据本发明的光纤有一个纤芯、一个包围此纤芯的内包层和一个包围所述内包层的的石英包层。...

本发明涉及具有带状机构的中心管式光缆，具体来说，涉及通过提供用吸水性物质涂布光缆中心构件的光缆；和在围绕中心构件周围的一个以上的管与围绕管的外皮之间的空间中，插入用吸水性物质涂布的介入物的光缆，可以提高光缆的防水能力及压缩特性，同时可以...

用紫外照射控制弹性体熔体流动的方法，该方法用于通过紫外照射的半导体封装，其中在制备所述的弹性胶粘剂过程中，在所述的弹性胶粘剂的涂层处理之后，通过紫外照射使成为涂层的聚合物组合物发生交联。在制备用作半导体封装的热应力缓冲层的弹性胶粘剂的过...

本发明涉及一种各向异性导电粘合剂，包括与结晶聚合物结合的各向异性导电粘合剂，以同时获得各向异性导电性和ＰＴＣ（正温度系数）特性。根据本发明的具有ＰＴＣ特性的各向异性导电粘合剂包括绝缘粘合剂组分和在粘合剂组分中分散的许多导电粒子，其中绝缘...

本发明提供了用于制备光纤预型体的设备，该设备通过改进的化学气相沉积法来实施沉积工序。所述的设备包括：主热源位置探测传感器（８００），该传感器用于探测加热衬底管（１００）的主热源的位置；附加支撑装置控制部件（１０００），该部件与主热源位置...

本发明公开了使用外部气相沉积（ＯＶＤ）法制造光纤预制棒的方法和设备，其中可以在ＯＶＤ设备中连续地进行沉积和烧结处理。所述的制造设备包括垂直的机架和安装在该机架上端的烧结装置，该烧结装置用于烧结沉积在圆形靶棒上的包层。该烧结装置是氢／氧焰...

本发明涉及一种膨胀管，该膨胀管在外圆周面上沿纵向设有多个膨胀切口，每个膨胀切口具有预定宽度和相对大于该预定宽度的长度；以及涉及一种制造热收缩管的设备，该设备具有膨胀管，该膨胀管能够规则且快速地膨胀热收缩管，并在膨胀后，通过切口喷射冷却水...

本发明公开了一种具有用于防止倒流的可旋转装置的注射单元。为了当进行计量时连接形成于隔离件中的第一流动通道和形成于螺杆头中的第二流动通道，并当注射树脂时通过断开第一流动通道和第二流动通道而防止树脂倒流，注射单元有扭转弹簧，作为在螺杆头的轴...

本发明涉及一种高速直接合模装置。该直接合模装置在合模压缸内具有用于油流动的槽形通道，以便使油在合模压缸内部和外部之间的流动减至最小。这样，合模柱塞可以在合模压缸内高速往复运动。