本实用新型涉及一种兼容型电子积木及电子积木系统，其中兼容型电子积木包括电路板和多个积木颗粒，积木颗粒包括顶部、底部和四个侧部，顶部设有第二凸台，其中相邻的两个侧部分别设有一个第三凸台，底部设有第二凹槽；第二凸台的截面与第三凸台的截面相同...