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昆山卓力达精密金属部品有限公司专利技术
昆山卓力达精密金属部品有限公司共有17项专利
一种石墨产品表面激光镭射烧结装置制造方法及图纸
本发明实施例公开了一种石墨产品表面激光镭射烧结装置,包括有第一安装架、防护罩、直线移动机构、激光烧结器和机械手。采用本发明,具有通过安装座的四个贯穿孔将风导入石墨治具下表面的盲孔中,同时风力带动第二导风圈和对应的刮除系统转动,进而通过弧...
一种芯片防溢锡焊接装置制造方法及图纸
本申请涉及芯片焊接领域,特别涉及一种芯片防溢锡焊接装置。本发明的技术问题为:芯片焊接的过程中,为了保证焊接质量以及满足焊接要求,会在焊接过程中增加焊料的用量,焊料增加之后就会出现溢锡现象,溢出的锡冷却后不易清理,对芯片焊接后的良品率及外...
一种半导体恒温测试台制造技术
本实用新型公开了一种半导体恒温测试台,属于半导体技术领域,包括工作台,所述工作台的顶部固定有自动温控部件,所述自动温控部件的顶部设置有铝制加热台,所述工作台的顶部设置有滑轨,所述滑轨的表面滑动连接有活动块,所述活动块相向的一侧设置有探针...
一种气动压膜机制造技术
本实用新型公开了一种气动压膜机,包括装置底座,所述装置底座的其中一侧设置有控制器,所述控制器上设置有start按钮、stop按钮和power按钮,所述控制器与装置底座的连接处设置有中号铜合页,所述装置底座内设置有定位底座,所述定位底座上...
芯片镜面封装治具制造技术
本实用新型公开了芯片镜面封装治具,包括底板和顶板,所述底板的上端开设有六组封装槽,六组所述封装槽呈对称设置,所述顶板通过螺栓固定安装于底板的上端,所述底板的上端分别设置有两组定位柱与两组螺纹孔,所述定位柱呈竖直焊接于底板的上端,两组所述...
一种堆高平移车制造技术
本实用新型公开了一种堆高平移车,包括移动底盘,所述移动底盘顶部一侧安装有两组支撑块,两组所述支撑块顶部安装有支撑架组件,所述支撑架组件顶部固定安装有升降平台,所述升降平台顶部分别安装有承载平台和滑动平台,所述移动底盘顶部另一侧固定安装有...
一种多功能芯片测试治具制造技术
本实用新型公开了一种多功能芯片测试治具,包括底板,所述底板上表面固定有固定块和快速夹,所述固定块和快速夹分别位于底板的两端,所述固定块上固定有第一探针固定组件,所述快速夹的一端通过固定座固定有第二探针固定组件,所述第一探针固定组件与第二...
一种纳米镀膜钢网制造技术
本实用新型公开了一种纳米镀膜钢网,所述定位基板底部固定安装有气泵,所述气泵一侧固定连通有导管,所述导管远离气泵一端固定连接有吸盘,所述吸盘顶部固定安装有钢网本体,所述定位基板表面固定安装有固定座,所述吸盘固定安装于固定座内部,所述定位基...
一种阶梯钢网生产设备制造技术
本实用新型公开了一种阶梯钢网生产设备,包括箱体,所述箱体的内部开设有蚀刻仓与储存仓,所述第二电机通过联轴器固定连接有第二丝杆,所述第二丝杆上螺纹连接有滑台,所述旋转座内开设有第三通道,所述旋转座的底部固定安装有喷头;通过第二电机与喷头的...
一种铜网制造技术
本实用新型公开了一种铜网,包括板材,所述板材的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽、第二让位槽和漏胶孔,所述第一让位槽和第二让位槽与PCB板上的插件脚位置呈对应设置,所述漏胶孔与PCB板上的元件位置呈对应设置,所述板材包括基板,所述基...
一种芯片滑动定位封装治具制造技术
本实用新型公开了一种芯片滑动定位封装治具,所述下模板表面开设有筋槽,所述下模板表面固定安装有定位销,所述下模板表面固定安装有滑动机构,所述滑动机构包括固定板,所述固定板表面固定安装有滑轨,所述滑轨上固定安装有卡块,所述固定板一侧固定安装...
一种芯片真空测试治具制造技术
本实用新型公开了一种芯片真空测试治具,包括测试板,所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽,所述芯片槽内开设有真空孔,所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内,所述芯片槽四周设置有限位组件,所述测试板底部固定安装有吸附板,本实用新型通过设置芯片槽,在...
一种带帽钢网制造技术
本实用新型公开了一种带帽钢网,包括钢片,所述钢片的顶部等距开设有槽口,所述槽口的内腔设置有盖子,所述盖子的底部开设有凹槽,所述钢片的顶部且位于两个盖子之间等距开设有通孔。本实用新型通过钢片的设置,钢片可放置于PCB的顶部,使PCB上面的...
智能多路电流监测仪制造技术
本实用新型公开了智能多路电流监测仪,包括底座,所述底座上固定安装有第二安装板,所述第二安装板上分别插接固定有电流监测器和电压监测器,所述电流监测器设置有四组,所述第二安装板上还设置有电流报警器和电压报警器,所述底座的端部通过第一安装板固...
半自动精密折弯机制造技术
本实用新型公开了半自动精密折弯机,包括机架、底座与固定座,所述底座固定安装在机架的上部,所述固定座固定安装在底座的上部,所述固定座的侧部固定安装有步进气缸,所述步进气缸的活塞杆底部固定安装有可拆卸的折弯冲头;通过折弯冲头与步进气缸的可拆...
一种芯片多层封装治具制造技术
本实用新型公开了一种芯片多层封装治具,包括底部基板,所述底部基板的上端固定安装有上层夹板,所述底部基板上开设有加工槽,所述加工槽位于底部基板与上层夹板之间,所述上层夹板的上端固定安装有导向板,所述上层夹板的上端还活动安装有定位压板,所述...
半自动组装压合机制造技术
本实用新型公开了半自动组装压合机,包括底座,所述底座的上端滑动安装有载物台,所述底座的上端固定连接有第一支撑架,所述第一支撑架的侧壁上固定安装有第一气缸,所述第一气缸活塞杆的一端固定连接有第一固定板,所述第一固定板的下端固定安装有亚模头...
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