一种铜网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜网，包括板材，所述板材的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽、第二让位槽和漏胶孔，所述第一让位槽和第二让位槽与PCB板上的插件脚位置呈对应设置，所述漏胶孔与PCB板上的元件位置呈对应设置，所述板材包括基板，所述基板的上表面和下表面均通过镀铜设备分别镀有第一铜层和第二铜层；本实用新型专利技术主要通过在板材的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽、第二让位槽和漏胶孔，将板材安装至印刷设备上，再将PCB板通过第一让位槽和第二让位槽固定在板材的一侧，通过印刷机的刮刀对板材另一侧的红胶进行上胶作业，铜网成本低廉，且一次性可印刷整片PCB板，提高PCB板的上胶效率。提高PCB板的上胶效率。提高PCB板的上胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜网


[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体为一种铜网。

技术介绍

[0002]铜网又叫AI印刷胶治具，是一种对板材上胶时的辅助工具，可根据不同的板材上胶需求开设不同形状和数量的下胶通孔；在PCB板加工时，需对PCB板进行上胶处理，而对有插脚的PCB板上胶时，只能采用点胶机进行上胶作业，但是，点胶机的设备成本高，增加了PCB板上胶的设备成本，且点胶机在上胶时，只能单个逐一点胶，效率低，耗时耗力，因此我们需要提出一种铜网。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种铜网，通过在板材跟PCB接触面，用精雕设备雕刻出一些闪避AI插件脚的凹槽和印刷红胶的开孔，用镀铜设备对板材进行镀铜处理，铜网成本低廉，且一次性可印刷整片PCB板，以解决
技术介绍
中点胶机的设备成本高和点胶效率低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铜网，包括板材，所述板材的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽、第二让位槽和漏胶孔，所述第一让位槽和第二让位槽与PCB板上的插件脚位置呈对应设置，所述漏胶孔与PCB板上的元件位置呈对应设置，所述板材包括基板，所述基板的上表面和下表面均通过镀铜设备分别镀有第一铜层和第二铜层，所述漏胶孔贯穿第一铜层、基板和第二铜层。
[0005]优选的，所述基板设置为压克力板，所述基板的厚度设置为3mm，所述基板的上表面和下表面均设置为粗糙面。
[0006]优选的，所述第一让位槽和第二让位槽的深度均设置为2.2mm，所述第一让位槽与第二让位槽的外形与PCB板上对应位置插件脚的外形相同。
[0007]优选的，所述第一铜层与PCB板贴合，所述第二铜层与印刷机的刮刀贴合，且刮刀的压力设置为8
‑
10公斤。
[0008]优选的，所述板材的上表面分别开设有四个贯通的限位孔，四个所述限位孔分别位于板材的四个拐角。
[0009]优选的，所述第一让位槽和第二让位槽的外形呈不相同设置，所述第一让位槽位于板材的中心部位，所述第二让位槽位于板材的两侧，所述第一让位槽和第二让位槽的数量与PCB板上的插件脚数量相同，所述漏胶孔的数量与PCB板上的元件数量呈对应设置。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术主要通过在板材的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽、第二让位槽和漏胶孔，将板材安装至印刷设备上，再将PCB板通过第一让位槽和第二让位槽固定在板材的一侧，通过印刷机的刮刀对板材另一侧的红胶进行上胶作业，铜网成本低廉，且一次性可印刷整片PCB板，提高PCB板的上胶效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为图1中A处放大结构示意图；
[0014]图3为本技术的第二铜层结构示意图；
[0015]图4为本技术的基板结构示意图。
[0016]图中：1、板材；2、第一让位槽；3、第二让位槽；4、漏胶孔；5、限位孔；101、第一铜层；102、基板；103、第二铜层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本技术而已，并非是对本技术的限定。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种铜网，包括板材1，板材1的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽2、第二让位槽3和漏胶孔4，第一让位槽2和第二让位槽3与PCB板上的插件脚位置呈对应设置，漏胶孔4与PCB板上的元件位置呈对应设置，板材1包括基板102，基板102的上表面和下表面均通过镀铜设备分别镀有第一铜层101和第二铜层103，漏胶孔4贯穿第一铜层101、基板102和第二铜层103；
[0020]基板102设置为压克力板，基板102的厚度设置为3mm，基板102的上表面和下表面均设置为粗糙面，通过粗糙面的设置，用于增加基板102与第一铜层101与第二铜层103的结合性，降低铜层在使用时的脱落；
[0021]第一让位槽2和第二让位槽3的深度均设置为2.2mm，第一让位槽2与第二让位槽3的外形与PCB板上对应位置插件脚的外形相同，第一让位槽2和第二让位槽3用于闪避PCB板上对应位置的AI插件脚；
[0022]第一铜层101与PCB板贴合，第二铜层103与印刷机的刮刀贴合，且刮刀的压力设置为8
‑
10公斤，将红胶置于第二铜层103的表面，通过印刷机带动刮刀对第二铜层103上的红胶进行刮胶作业，便于一次性可印刷整片PCB板；
[0023]板材1的上表面分别开设有四个贯通的限位孔5，四个限位孔5分别位于板材1的四个拐角，通过限位孔5便于将板材1安装至印刷机上；
[0024]第一让位槽2和第二让位槽3的外形呈不相同设置，第一让位槽2位于板材1的中心部位，第二让位槽3位于板材1的两侧，第一让位槽2和第二让位槽3的数量与PCB板上的插件脚数量相同，漏胶孔4的数量与PCB板上的元件数量呈对应设置，第一让位槽2和第二让位槽3可根据不同PCB板上胶需求开设不同外形和数量的让位槽；
[0025]使用时，将第二铜层103朝上安装至印刷机上，将待上胶的PCB板通过第一让位槽2和第二让位槽3的限制固定在板材1的一侧，使PCB板与第一铜层101贴合，将红胶添加至第
二铜层103的表面，通过印刷机带动刮刀在第二铜层103表面来回移动进行刮胶作业，使一次性可以印刷整片PCB板，且板材1价格低廉，通过铜网代替点胶机作业，降低了PCB板生产成本。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜网，包括板材(1)，其特征在于：所述板材(1)的上表面通过精雕设备分别雕刻有第一让位槽(2)、第二让位槽(3)和漏胶孔(4)，所述第一让位槽(2)和第二让位槽(3)与PCB板上的插件脚位置呈对应设置，所述漏胶孔(4)与PCB板上的元件位置呈对应设置，所述板材(1)包括基板(102)，所述基板(102)的上表面和下表面均通过镀铜设备分别镀有第一铜层(101)和第二铜层(103)，所述漏胶孔(4)贯穿第一铜层(101)、基板(102)和第二铜层(103)。2.根据权利要求1所述的一种铜网，其特征在于：所述基板(102)设置为压克力板，所述基板(102)的厚度设置为3mm，所述基板(102)的上表面和下表面均设置为粗糙面。3.根据权利要求1所述的一种铜网，其特征在于：所述第一让位槽(2)和第二让位槽(3)的深度均设置为2.2mm，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，
申请(专利权)人：昆山卓力达精密金属部品有限公司，
类型：新型
国别省市：