本发明涉及环氧电子封装胶技术领域，具体涉及一种具有核壳结构导热填料Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;@PDA的环氧塑封料，本发明通过创新性地设计核壳结构的纳米填料，将聚多巴胺大...

本发明涉及电子封装材料制备领域，具体涉及一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法，包括以下质量份原料：环氧树脂4‑10份、固化剂2‑10份、无机填料70‑95份、脱模剂0.2‑0.6份、固化促进剂0.05‑0.5份、应力改性剂0.2‑1....

本发明公开了一种环氧树脂组合物，包括以下原料：环氧树脂，硬化剂，填料，炭黑，蜡，消泡剂，偶联剂，离子捕捉剂，密着剂和促进剂，其中硬化剂为指定的官能团物质，这样获得的环氧树脂组合物，选用了合适的环氧树脂和硬化剂，可以有效提升材料可靠性，同...

本发明涉及塑料封装技术领域，具体涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物，包括以下重量份数原料：环氧树脂5‑11份、酚醛树脂2‑11份、无机填料60‑90份、着色剂0.2‑0.5份、脱模剂0.2...

本发明属于材料领域，涉及电子封装用环氧塑封料，公开了一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料，其主要成分及重量份数为：环氧树脂4

本实用新型涉及螺杆挤出机技术领域，具体是一种螺杆挤出机尾部防粉料积料结构，包括设在机筒内部的螺杆和若干个螺块，若干个所述螺块分布在所述螺杆的外侧，所述螺杆内部设有温度传感器，所述螺杆的上端设有进料口，所述进料口的一侧设有压力传感器，所述...

本实用新型涉及物料输送技术领域，公开了一种破拱粉料仓，包括料仓和送料螺杆；所述料仓呈上宽下窄的倒棱台状；所述料仓内部水平设置有套筒；所述套筒上固定设置有多个圆棒推杆；所述圆棒推杆贴合料仓内壁；所述套筒由直线驱动装置驱动，在料仓内水平往复...

本实用新型涉及物料运输技术领域，公开了一种新型皮带输送机，包括机架和设置在机架上方的传动机构，所述机架包括安装座和设置在安装座下方的多个支撑腿，所述传动机构包括传送皮带和用于驱动传送皮带转动的两个传动辊轮，所述安装座上通过调节装置设置有...

本发明公开了一种环氧塑封料强度特性测试方法，属于半导体封装材料技术领域，将环氧塑封料通过模具制成测试样块，然后放入到测试基座上进行锁螺丝操作，观察样块是否开裂，然后进行多次平行试验，所得测试结果与实际器件锁螺丝安装时的开裂情况一致，可作...

本发明提供一种高强度高可靠性环氧树脂组合物，包括以下重量份的原料：环氧树脂100份，酚醛树脂40

本发明公开了一种环氧模塑料，其组分及对应质量份数为：环氧树脂100份、酚醛树脂30

本发明提供一种耐高低温高流动性工控用环氧树脂组成物，按质量份数包含如下组分：环氧树脂4