【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料封装，尤其涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。
技术介绍
1、半导体器件常见的封装材料有金属、陶瓷、玻璃、环氧塑封料(emc)等，其中，环氧塑封料具有由于价格低廉、操作性优良、耐腐蚀性佳、电性能稳定等特点，使得环氧塑封料得到广泛使用。环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本，使得其在封装领域已经得到了广泛的应用，尤其在半导体元器件、集成电路封装领域成为了主流封装材料。
2、随着半导体材料的发展，第三代半导体奋然崛起，由于其经常应用于高压、高频、高温等特殊环境，对所使用emc的流动性、导热性、强度、耐压绝缘等性能要求更为严格。在emc封装中，常见的封装问题包括填充不满、气孔、冲丝、开裂、溢料等，其中气孔的形成主要来源于emc制备过程中原料吸附的空气、持续搅拌、挥发物含量以及饼料密度等，另一方面则是模具与封装工艺；而气孔的存在会阻碍导热通道的形成和大幅度提高水汽进入emc的几率，从而影响热量在emc中传递，同时还会提高吸水率，继而造成emc的导热性、耐压绝缘性等可靠性变差。
3、为了降低气孔比例，可以采用优化预热温度、模具温度、注塑速度、注塑压力、注塑时间等封装工艺，或者控制emc制成排气与饼料密度。然而，以上方法具有优化调整的局限性，只能在一定程度上降低气孔比例。同时，工艺的调整也可能会造成其他不良现象的产生。
4、专利技术文献cn1
5、专利技术文献cn114437512a公开了一种环氧模塑料及其制备方法，该专利技术采用无溶剂有机硅类型消泡剂改善环氧树脂组合物内部气孔，但是在客户端的使用条件为175℃高温，且环氧树脂组合物多呈碱性，而有机硅类型消泡的耐高温、耐碱性差，因此，有机硅类型消泡剂的性能稳定性存在一定的风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用，以解决环氧塑封料内部气孔较多的问题。
2、基于上述目的，本专利技术提供了一种高导热、高绝缘性的环氧组合物，包括以下重量份数原料：
3、环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份；
4、所述消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂，其中，主消泡剂和助消泡剂的重量比为10:0.5-1；
5、所述主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂；所述助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物，重量比为5:1。
6、优选地，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、双酚f型环氧树脂、氨基四管能团环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种。
7、优选地，所述酚醛树脂为三官能团酚醛树脂、氨酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、多芳香型酚醛树脂的一种。
8、优选地，所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝的一种。
9、优选地，所述偶联剂为无官能团基硅氧烷偶联剂、巯基型硅氧烷偶联剂、氨基型硅氧烷偶联剂中的一种。
10、优选地，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂、胺类固化促进剂、有机磷系固化促进剂、酸酐类固化促进剂的一种。
11、更优选地，所述固化促进剂为三苯基膦、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或有机胺促进剂中的一种。
12、优选地，所述着色剂为炭黑。
13、优选地，所述脱模剂为棕聚乙烯蜡、天然棕榈蜡、硬脂酸、氧化聚乙烯蜡、褐煤酸酯或聚酰胺蜡的一种。
14、优选地，所述阻燃剂为卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-卤系阻燃剂、磷-氮系阻燃剂中的一种。
15、更优选地，所述阻燃剂为氢氧化镁、氢氧化铝、硼酸锌中的一种。
16、优选地，所述改质剂为应力改质剂。
17、进一步地，本专利技术还提供一种高导热、高绝缘性的环氧组合物的制备方法，包括如下步骤：
18、将原料按照比例称量并进行混合，之后在炼胶机上以70-110℃，4-10min进行熔融混炼，得到2mm厚的均匀薄片，自然冷却后粉碎得到高导热、高绝缘性的环氧组合物。
19、更进一步地，本专利技术的一种高导热、高绝缘性的环氧组合物主要应用于塑料封装领域。
20、本专利技术的有益效果：本专利技术的高导热、高绝缘性的环氧组合物，在原料中加入了主消泡剂以及助消泡剂，该消泡剂具有两亲性，并且能提供良好的抑泡性和消泡效果，使得气孔大大降低，进而使得原料之间形成连续的链状或者网状导热通道，大大提升了体系的导热性；其次，助消泡剂中的聚醚链段以及环氧基团在提高主消泡剂消泡能力的同时，也有助于基体之间的界面相容性，进而提高基体树脂与封装料之间的结合紧密度，从而到达降低分层和气孔，其内部存在的微小孔隙或裂纹的几率大大降低，进而导致体系的吸水量大幅下降，使得其绝缘性得到提升。
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1.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，包括以下重量份数原料：环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份；
2.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氨基四管能团环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种。
3.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述酚醛树脂为三官能团酚醛树脂、氨酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、多芳香型酚醛树脂的一种。
4.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝的一种。
5.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述着色剂为炭黑。
6.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述脱模
7.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述偶联剂为无官能团基硅氧烷偶联剂、巯基型硅氧烷偶联剂、氨基型硅氧烷偶联剂中的一种。
8.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂、胺类固化促进剂、有机磷系固化促进剂、酸酐类固化促进剂的一种。
9.根据权利要求1-8所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述高导热、高绝缘性的环氧组合物的制备方法如下：
10.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物的应用，其特征在于，所述高导热、高绝缘性的环氧组合物主要应用于塑料封装领域。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，包括以下重量份数原料：环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份；
2.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、双酚f型环氧树脂、氨基四管能团环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种。
3.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述酚醛树脂为三官能团酚醛树脂、氨酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、多芳香型酚醛树脂的一种。
4.根据权利要求1所述的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝的一种。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王安珍，李进，袁健，林建彰，李曼华，
申请(专利权)人：昆山兴凯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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