本技术公开了一种BGA芯片快速测试治具，涉及BGA芯片测试技术领域，为解决现有BGA芯片在测试结束后取下的时候，需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，容易脱手掉落，需要多次操作，导致取下不便，费时费力，芯片更换效率低的问题。所述测试底...

本技术公开了一种服务器用螺丝定位锁附治具，涉及螺丝治具技术领域，为解决现有螺丝锁附治具在使用时需要预先更换与螺丝相匹配的螺丝刀处，针对服务器这类壳体具有不同尺寸大小螺孔需要搭配不同尺寸螺丝进行加工时，人工需要手动更换螺丝刀，从而给用户使...

本技术公开了一种散热效果好的FCT治具，涉及FCT治具技术领域，为解决现有FCT治具只能够对操作台的上方进行散热，在功能测试过程中，产品的底部容易堆集热量，该处不具备散热结构，导致该处热量难以向外发散，影响整体散热效果的问题。包括：FC...

本技术公开了一种测试HDMI的功能测试治具，涉及HDMI功能测试技术领域，为解决现有测试治具公母座在分离的时候，多数通过上下挤压公母座，然后向相反的方向拔动，容易产生晃动，多次插拔，容易造成连接处松动，导致测试结果不准确的问题。所述公座...