昆山同凯电子有限公司专利技术

昆山同凯电子有限公司共有18项专利

  • 本发明公开了一种新型磁屏蔽不饱和电感器及其生产方法,包括棒型磁芯、线圈、引脚、磁罩和粘合胶,所述棒型磁芯上涂有所述粘合胶,所述线圈缠绕在所述棒型磁芯上,所述棒型磁芯靠近其两端处均设有引脚,所述引脚与所述线圈的两端焊接在一起,所述磁罩的内...
  • 本发明公开了一种新型绕线共模电感器及其生产方法,包括第一E型磁芯、第二E型磁芯、屏蔽罩和线圈,所述第一E型磁芯、第二E型磁芯结构相同均包括磁座、隔离柱和绕线柱,所述绕线柱固定在所述磁座的两端,所述隔离柱固定在所述磁座的中心处,所述绕线柱...
  • 本发明涉及一种片式棒型电感器组装结构,包括装配基架,装配基架包括呈平行布置的基架边条,基架边条间架设有多个装配单元,装配单元包括电感器底座,电感器底座上盖设有电感器屏蔽罩形成内部装配空间,内部装配空间内设有棒型卧式电感组件,棒型卧式电感...
  • 本发明公开了一种新型的绕线磁屏蔽电感器及其生产方法,采用该方法生产,能够避免锡须的产生,同时该电感器装置采用全自动的生产方式,提高了工作效率,降低了成本的支出,并且提高了产品的质量。
  • 本实用新型提供一种无噪声电源模块,包括矩形底座,设置于矩形底座上的设备外壳,穿透设备外壳的进线端和出线端,其中,所述设备外壳的底面也为矩形结构,所述矩形底座上设置有一凹槽,并且所述凹槽的也呈矩形结构,且凹槽的长边长度与设备外壳底面的长边...
  • 本实用新型提供一种防爆供电电源模块,包括底座、设置于底座上且能与所述底座脱离的设备外壳和穿透设备外壳的进线端和出线端,所述设备外壳的内外表面均设置有一层防爆层。该电源模块通过设置设置有防爆层,来提高电源模块的防爆性,同时,设备外壳内设置...
  • 本实用新型提供一种穿心电容载具,包括底板和底板四周的侧板,所述底板的表面设置有用于放置穿心电容的型腔,所述型腔至少包括10个,且至少包括三种不同的尺寸。该穿心电容载具通过设置多种尺寸的型腔,使得一个载具能装载不同尺寸的穿心电容,提高了载...
  • 本实用新型提供一种易于散热的电感器,包括电感器本体以及设于电感器本体外部的外壳,所述外壳内设置有隔板,通过所述隔板将外壳分为元器件腔和散热腔,其中,所述元器件腔内设置有电感器本体,同时,所述散热腔内设置有常开的散热风扇。该电感器内部设置...
  • 本实用新型涉及一种棒型电感器,包括电感器底座,电感器底座上盖设有电感器屏蔽罩形成内部装配空间,内部装配空间内设有棒型卧式电感组件,棒型卧式电感组件包括磁芯,电感器底座上设有磁芯架,磁芯架的架接端上设有与磁芯的端头形状配合的架接凹槽,磁芯...
  • 本实用新型涉及热熔成形机技术领域,具体为一种圆片式陶瓷电容器生产的热熔成形机,驱动电机上端转动连接有转轴,且机底上端中间开有凹槽,并且转轴上端的中部贯穿到凹槽中贯穿固定有承载板,凹槽内壁左右两端均固定有至少一对固定杆,且固定杆之间相接有...
  • 本实用新型提供一种芯片电容筛选用输送装置,属于电子设备技术领域。本实用新型包括主框架、振动盘以及输送带,输送带设置在主框架上,输送带左侧连接分散板,分散板左侧通过出料槽与振动盘相连接,振动盘上方设置有进料漏斗,振动盘与进料漏斗之间设置有...
  • 本实用新型提供一种芯片电容筛选装置,属于电子设备技术领域。本实用新型包括支架、输送带以及筛选机构输送带设置在支架内部,支架上方设置有导轨,筛选机构通过行走装置设置在导轨上,行走装置在导轨上左侧滑动,行走装置固定在控制箱两侧,控制箱左侧设...
  • 本实用新型提供了一种用于铝电解电容器废旧回收的固化熔融装置,用于铝电解电容器废旧回收的固化熔融装置包括:热解炉右侧顶端贯穿设置有排气管,且排气管底端卡接有底板,排气管内部左右两侧及中部均填充有活性炭,载料筒内壁左右两侧均开有滑道,且载料...
  • 本实用新型提供一种具有防火功能的贴片式电阻,包括绝缘基板、电阻层、第一贴片端子和第二贴片端子,所述第一贴片端子及第二贴片端子分别位于绝缘基板相对的端面,并与电阻层相对的两端连接,所述电阻层表面设有一层防火层,且所述防火层设置于远离绝缘基...
  • 本实用新型提供了一种圆形电解质钽电容器引线抛光打磨机,圆形电解质钽电容器引线抛光打磨机包括:装置本体,装置本体还包括手持柄、承轴和握把,手持柄固定在装置本体右端,适应于抛光打磨机技术领域的生产与应用,该种圆形电解质钽电容器引线抛光打磨机...
  • 本实用新型涉及一种内置IC芯片的智能卡,包括卡片体,卡片体包括紧密结合的正面层、背面层,正面层的内侧的边沿部上环嵌有正面NFC天线圈,正面NFC天线圈的一侧长边的内侧设有若干正面IC芯片固定槽A,正面IC芯片固定槽A与正面NFC天线圈一...
  • 本实用新型涉及一种IC芯片银行卡,包括卡片体,卡片体的一端的正面中部设有IC芯片固定槽A,IC芯片固定槽A与正面主通道滑槽连接,正面主通道滑槽的一侧设有若干正面支通道滑槽A,正面支通道滑槽A与正面备选IC芯片固定槽A连接,正面备选IC芯...
  • 本实用新型提供了管形电容器基体喷涂银层低温烧制炉,烧制炉本体,烧制炉本体左右两侧嵌入有两个处于同一水平线的挡板,且挡板与烧制炉本体相连处上下方贴合有两个密封圈,且两个挡板左右两侧均紧密焊接有拉环,两个挡板下方均固定有支杆。适应于烧制炉技...
1