本发明涉及测量掩埋层。提供一种检查对象的顶部再分配层导体的方法。顶部再分布层(RDL)位于至少一个下RDL之上和至少一个其它介电层之上。该方法包括(i)用辐射照射对象，该至少一个下介电层显著吸收该辐射；(ii)由检测器产生表示从对象反射...

提供一种用于自动缺陷分类的方法，该方法包括(i)通过第一相机获取对象的至少一个区域的至少一个第一图像；(ii)处理所述至少一个第一图像以检测在所述至少一个区域内的疑似缺陷的组；(iii)进行第一分类过程以初始分类所述疑似缺陷的所述组；(...

本发明公开了分层晶片检测，提供了用于评估对象的方法，该方法可以包括由第一评估模块评估该对象的区域，以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果；使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射，查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估...

一种用于检查半导体基板的检查系统，该检查系统可包括包含部分阻挡明视野单元及非阻挡明视野单元的检查单元；其中该部分阻挡明视野单元经配置来阻挡满足以下条件的任何镜面反射：(a)该镜面反射是通过沿第一轴线照射晶圆的一区域而引起，(b)该镜面反...