康宁股份有限公司专利技术

康宁股份有限公司共有4888项专利

  • 揭示了可应用于蜂窝体的组合物。该组合物可以用作形成陶瓷壁流式过滤器用的堵塞混合物。或者,该组合物可用来在蜂窝体的外部形成外皮涂层。揭示的组合物包含无机粉末批料组合物;有机粘结剂;液体载剂和流变改进剂。该组合物显示改进的流变性质,包括提高...
  • 一种微量反应装置或系统(4),其包括:至少一个热控制流体通道(C,E),以及平均横截面积为0.25-100毫米↑[2]的主要工作流体通道(A),所述主要工作流体通道(A)具有主要入口(92)和多个次要入口(94),所述次要入口(94)沿...
  • 用于单模传输光学信号的微结构光纤,该光纤包括芯区(170)和鞘区(180),所述鞘区包括含有非周期性排列的孔的环形含孔区(184)。该光纤提供单模传输和低弯曲损耗。
  • 本申请涉及通过使物面沿光轴移动来校正远心成像系统中的畸变。目的是校正像温度或压力变化这样的环境影响所引起的畸变误差。成像系统的设计保持充分远心,以使工作距离的变化不显著改变放大率。伴随放大率校正而来的畸变也可被校正。
  • 在玻璃垂直拉制法中,一个位于玻璃成形装置(41)和玻璃片分离装置(20)之间的边缘引导装置(33)使从玻璃带上除去的玻璃片的水平运动减少,并造成由所述方法制造的玻璃片的上部边缘和底部边缘之间的应力水平差异减小。该边缘引导装置也能使垂直拉...
  • 本发明公开了包含堇青石铝镁钛酸盐陶瓷组合物的陶瓷物品和生产这种陶瓷物品的方法。
  • 提供一种基本无微开裂的多孔堇青石陶瓷蜂窝体。虽然该蜂窝体显示7×10↑[-7]至16×10↑[-7]/℃(25-800℃)的中高热膨胀(CTE),该蜂窝体仍显示相对高的热冲击参数(TSP),如由于高MOR/E比使TSR≥525℃,和/或...
  • 本文公开了使用玻璃纸保护玻璃的方法。
  • 一种燃料电池装置组合件,其包括:(i)具有支承表面的框架;(ii)包含电化学活性区域和电化学惰性区域的电解质片,其中惰性区域包括密封区域;和(iii)密封材料,插在至少一部分框架支承表面与至少一部分电解质片密封区域之间并与它们接触。该密...
  • 具有至少为64%但是小于80%的高体积百分比孔隙率的堇青石陶瓷制品,该制品具有可控的中值孔径和平均热膨胀系数,从而基本上使得该陶瓷制品具有改善的断裂模数强度(MOR)和抗热冲击性能(TSR)。
  • 用于制造玻璃上的半导体(SiOG)结构的方法和装置包括:对供体单晶半导体晶片的注入表面进行离子注入工艺处理,以产生供体半导体晶片的剥离层;利用电解将该剥离层的注入表面接合至玻璃衬底;从供体半导体晶片分离该剥离层,从而使剥离层的解理面暴露...
  • 本发明涉及用于制造有源矩阵液晶显示板、挠性显示器或挠性电子器件的基板产品。该产品包括适合用作显示板的显示基板。所述显示基板的厚度小于或等于0.4毫米。该产品还包括至少一个通过粘合剂层与显示基板接合的可去除的多孔支承基板。
  • 公开了一种用于形成玻璃基板的设备,其中,设备的设计参数,即设备的会聚成形表面的垂直高度L与在该设备的网状物部分上面的熔融玻璃流动相关。
  • 本发明揭示了一种用来形成玻璃板的设备,所述设备包括用来支承玻璃熔体流的成形主体,所述成形主体具有基本垂直的成形面和倾斜的成形面。对所述垂直成形面的高度以及所述倾斜的成形面之间的角度进行选择,以尽可能减少构成所述成形主体的材料溶入玻璃熔体...
  • 本发明涉及用于固体氧化物燃料电池的绝缘组合物。该组合物可用于防止密封件损坏并提高电效率和离子效率。
  • 本发明描述了偏振制品及其制备方法。所述方法适用于制备具有高度的耐久性和增加的偏振效率的偏振制品。所述偏振制品可用于需要减少或消除炫光的任何制品。
  • 揭示了薄壁多孔陶瓷壁流式过滤器。该过滤器产生相对较低的压降以及相对高的初始过滤效率(FEO),而且可以将该过滤器封装在较小的体积中。该过滤器包括多个形成孔道的多孔陶瓷壁。这些孔道中的至少一些是堵塞的,迫使一些废气通过所述壁,从而滤除夹带...
  • 本发明的特定实施例一般涉及采用半导体激光器和SHG晶体或其它类型的波长转换器件改变光学封装的有效转换效率曲线。例如,根据本发明的一个实施例,提供了一种控制光学封装的方法,其中光学封装被调谐成使代表滤光器的透射曲线的上升部分与代表波长转换...
  • 提供了控制半导体激光器的方法,其中半导体激光器产生波长经调制的输出光束λMOD,该输出光束被导向波长转换器件的输入面。当激光器的输出光束被调制且当经调制的输出光束λMOD在波长转换器件的输入面上的位置变化时,监测该器件的波长经转换的输出...
  • 公开了一种将半导体薄膜接合到矩形衬底(22)的方法。该方式使矩形半导体膜从圆形前体半导体晶片剥落成为可能,从而用半导体膜提供衬底的有效平铺。该方法包括通过晶片的离子注入在前体晶片(10)中产生损伤带(12)的步骤、去除晶片的部分(16)...