一种半导体晶片装置及其封装方法，本方法包括：一半导体晶元具有一设置焊垫的安装表面，每一焊垫上形成一导电触点；在安装表面上形成感光薄膜层；利用一光掩模进行光蚀刻处理，使导电触点露出；在感光薄膜层上以导电胶形成导电体，各导电体形成触点连接部...

一种半导体芯片装置及其封装方法，提供一半导体晶元，其具有一设置数个焊垫的焊垫安装表面；在焊垫安装表面上安装至少一片电路基板，电路基板表面设有预定的电路轨迹；利用导线连接焊垫与电路轨迹；在焊垫安装表面上形成一感光薄膜层；在感光层上置放一光...

一种适用于各种不同的移动电话的移动电话充电系统，包含：一用以产生一电场的电场产生单元；及一充电电流产生单元，该充电电流产生单元适于安装在一移动电话上并且包括一感应线圈，该感应线圈在感应到由该电场产生单元所产生的电场时产生一感应电流，及一...

一种利用光源充电的移动电话充电装置，适于被安装在一移动电话电池上，该充电装置包含：一感光装置；一光电转换电路，该光电转换电路连接至该感光装置并且把由该感光装置所感应的光能转换成电能；及一电流处理电路，该电流处理电路连接至该光电转换电路并...

一种半导体晶片封装体及其封装方法，包含有：一未经切割的具有数个晶片区域的晶片，各晶片区域的绝缘焊垫表面安装有焊垫；一覆盖晶片区域的基板，具有一与晶片区域的安装表面相对的电路轨迹布设表面并对应于该焊垫于该布设表面上形成有与对应的电路轨迹电...

一种半导体晶片装置及其封装方法，该半导体晶片装置适于安装在一具有数个焊点的基板上，该半导体晶片装置的封装方法包含如下步骤：提供一具有一焊垫安装表面及数个设于该焊垫安装表面的焊垫的半导体晶片；提供一钢模，于其表面上预定位置形成有数个导电体...

一种半导体芯片的封装方法及其封装体，本方法包括步骤：把焊垫保护体形成板置于芯片上；每一焊垫上形成一抗酸碱的焊垫保护体；移去形成板；在芯片表面和保护体上形成感光薄膜层；把光掩模置于感光层上，利用光刻法将焊垫保护体部分的感光层去除；形成横截...

一种可光学阅读的软盘，包括：一本体、一盖体；本体具有一个适于形成可供光学阅读的轨迹的正面和一个与正面相对的背面，本体中央部分形成有一个贯孔；盖体由挠性材料制成；盖体可置放于贯孔处，如置放于贯孔内，当软盘不被使用时，盖体的顶面与盖体的背面...

一种光盘，包括有一本体、一盖体及数个回复元件；该本体的一背面设有印刷文字或图形，而该本体的正面形成有可供光学阅读的轨迹，该盖体被置于该本体的贯孔内并由凸缘支承，该盖体具有使该盖体相对于该本体而于一使用位置与一非使用位置之间移动的数个钩体...

一种多色半导体灯及提供彩色照明的方法，半导体灯包括一光源，一棱镜，具有一接收光线的输入端及一输出光线的输出端，棱镜将光源的光线分成数个色成分，并以不同角度放射出；一透镜，位于棱镜的输出端处，透镜的对焦区域的顶点位于棱镜的输出端；一用于改...

一种高尔夫球的推杆练习球具组，包括一推杆及一基座，在该推杆的杆头的击球面的最佳击球点位置设有一开孔，在该杆头的内部设有一让击球者知道杆头的击球面的最佳击球点位置是否与球的中心点对准的第一光信号的第一光线发射单元，而在该杆头的顶部设有一第...