本技术是一种低应力大电流IGBT芯片搭桥，包括搭桥本体，所述搭桥本体上设有平行于电流流动方向开设的槽体。本技术的低应力大电流IGBT芯片搭桥在利用一体成型的搭桥本体提高了电流的流量，同时利用搭桥本体上的槽体缓解了应力过大产生脱焊等问题。

本实用新型公开了一种模块陶瓷覆铜板，包括基板、环氧树脂涂层、陶瓷粉层与铜箔层，所述基板底部的中心与靠两侧位置均通过黏合剂粘接有第一铝板，所述第一铝板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的内部为中空结构。该模块陶瓷覆铜板，通过第一铝板、连接...

本实用新型公开了一种整流桥组装插脚机，包括下料通道，下料通道底部上方设有用于插脚下落的顶料机构，下料通道底部下方设有插脚板，插脚板下方设有用于插脚板前后左右移动和转动的移动组件，本实用新型自动对插脚板进行置入插脚，自动化程度高，方便快速...

本实用新型公开了一种整流桥打标装置，包括转盘，转盘一侧设有打标机，转盘上设有压紧部件，打标机包括凸轮传动机构，凸轮传动机构一端设有打标头，打标机的下侧设有油墨盒，采用本实用新型的整流桥打标装置，打标机位于转盘一侧，整流桥位于转盘侧缘的卡...

本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体的两侧均固定连接有铜片桥架，所述铝基覆铜板主体的内部包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘合剂粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部通过粘合剂粘接有HDPE层，所述铝基板的...

本实用新型公开了一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板，所述电路基板的上端集成有第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架，第二扁桥铜框架的上端安装有IGBT芯片和快恢复芯片。本I...

本实用新型涉及电器元件，公开一种电焊机功率器件集成电路板，包括电路基板，电路基板上设置有电焊机功率器件电路模块，电焊机功率器件电路模块包括多个设置于电路基板的接线柱以连接外部电路模块；接线柱设置于电路基板上电焊机功率器件电路模块的同侧位...