一种IGBT整流集成电路模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板，所述电路基板的上端集成有第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架，第二扁桥铜框架的上端安装有IGBT芯片和快恢复芯片。本IGBT整流集成电路模块，将各个芯片集成在电路基板上，排布合理，节省了空间，可靠性高，提高了接线效率，降低了成本，并且各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT整流集成电路模块
本技术涉及集成电路
，具体为一种IGBT整流集成电路模块。
技术介绍
现有的电源在处理输入电源时，需要接入IGBT芯片和整流芯片，但是IGBT芯片和整流芯片均为独立的芯片，在使用时，需要将IGBT芯片和整流芯片连接起来，在实际操作中，接线十分繁琐，费时费力，并且连接时需要较长的接线，当接线较长时，导线的电阻也就变大，工作时增大了运行功耗以及发热量，为解决上述存在的问题，提出一种IGBT整流集成电路模块。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IGBT整流集成电路模块，具有接线使用方便，节省了空间，降低了运行功耗，发热量小的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板，所述电路基板的上端集成有第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架，第二扁桥铜框架的上端安装有IGBT芯片和快恢复芯片，快恢复芯片位于出线端；所述第四扁桥铜框架上安装有第一整流芯片和第二整流芯片，第二整流芯片位于出线端；所述第五扁桥铜框架上安装有第三整流芯片和第四整流芯片，第四整流芯片位于出线端；所述第四扁桥铜框架和第五扁桥铜框架的上端接有第一铜跳线和第二铜跳线，第一铜跳线的一端接在第一整流芯片和第三整流芯片的输出端，第一铜跳线另一端接在第五扁桥铜框架上；所述第二铜跳线的一端接在第二整流芯片和第四整流芯片的输出端，第二铜跳线另一端接在第三扁桥铜框架上；所述快恢复芯片的输出端采用铝丝打线接在第一整流芯片和第二整流芯片的输入端。优选地，所述第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架并排平行安装在电路基板上。优选地，所述第一整流芯片、第三整流芯片、第二整流芯片和第四整流芯片均采用铝丝打线接在IGBT芯片的输出端。优选地，所述第一整流芯片、第三整流芯片、第二整流芯片和第四整流芯片呈2*2列阵式排布。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本IGBT整流集成电路模块，将各个芯片集成在电路基板上，排布合理，节省了空间，可靠性高，提高了接线效率，降低了成本，并且各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的接线图；图3为本技术的IGBT芯片与第一整流芯片接线电路图。图中：1、电路基板；2、第一扁桥铜框架；3、第二扁桥铜框架；4、第三扁桥铜框架；5、第四扁桥铜框架；6、第五扁桥铜框架；7、第六扁桥铜框架；8、IGBT芯片；9、快恢复芯片；10、第一整流芯片；11、第二整流芯片；12、第三整流芯片；13、第四整流芯片；14、第一铜跳线；15、第二铜跳线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板1，电路基板1的上端集成有第一扁桥铜框架2、第二扁桥铜框架3、第三扁桥铜框架4、第四扁桥铜框架5、第五扁桥铜框架6和第六扁桥铜框架7，第一扁桥铜框架2、第二扁桥铜框架3、第三扁桥铜框架4、第四扁桥铜框架5、第五扁桥铜框架6和第六扁桥铜框架7并排平行安装在电路基板1上；第二扁桥铜框架3的上端安装有IGBT芯片8和快恢复芯片9，快恢复芯片9位于出线端；第四扁桥铜框架5上安装有第一整流芯片10和第二整流芯片11，第二整流芯片11位于出线端；第五扁桥铜框架6上安装有第三整流芯片12和第四整流芯片13，第四整流芯片13位于出线端；第四扁桥铜框架5和第五扁桥铜框架6的上端接有第一铜跳线14和第二铜跳线15，第一铜跳线14的一端接在第一整流芯片10和第三整流芯片12的输出端，第一铜跳线14另一端接在第五扁桥铜框架6上；第二铜跳线15的一端接在第二整流芯片11和第四整流芯片13的输出端，第二铜跳线15另一端接在第三扁桥铜框架4上，第一整流芯片10、第三整流芯片12、第二整流芯片11和第四整流芯片13均采用铝丝打线接在IGBT芯片8的输出端，且第一整流芯片10、第三整流芯片12、第二整流芯片11和第四整流芯片13呈2*2列阵式排布；快恢复芯片9的输出端采用铝丝打线接在第一整流芯片10和第二整流芯片11的输入端。该IGBT整流集成电路模块，将IGBT芯片8、快恢复芯片9、第一整流芯片10、第三整流芯片12、第二整流芯片11、第四整流芯片13、第一铜跳线14以及第二铜跳线15集成在电路基板1上，通过集成于一体，在使用时，功率器件无需二次焊接，可靠性高，并且通过第一扁桥铜框架2、第二扁桥铜框架3、第三扁桥铜框架4、第四扁桥铜框架5、第五扁桥铜框架6和第六扁桥铜框架7来调整分部，便于接线，分部合理，节省了空间，提高了接线效率，节约了成本；采用第一扁桥铜框架2、第二扁桥铜框架3、第三扁桥铜框架4、第四扁桥铜框架5、第五扁桥铜框架6和第六扁桥铜框架7将各个元器件错开分部，有效减少了芯片应力，集成为一体，各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。综上所述：本IGBT整流集成电路模块，将各个芯片集成在电路基板1上，排布合理，节省了空间，可靠性高，提高了接线效率，降低了成本，并且各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的上端集成有第一扁桥铜框架（2）、第二扁桥铜框架（3）、第三扁桥铜框架（4）、第四扁桥铜框架（5）、第五扁桥铜框架（6）和第六扁桥铜框架（7），第二扁桥铜框架（3）的上端安装有IGBT芯片（8）和快恢复芯片（9），快恢复芯片（9）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）上安装有第一整流芯片（10）和第二整流芯片（11），第二整流芯片（11）位于出线端；所述第五扁桥铜框架（6）上安装有第三整流芯片（12）和第四整流芯片（13），第四整流芯片（13）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）和第五扁桥铜框架（6）的上端接有第一铜跳线（14）和第二铜跳线（15），第一铜跳线（14）的一端接在第一整流芯片（10）和第三整流芯片（12）的输出端，第一铜跳线（14）另一端接在第五扁桥铜框架（6）上；所述第二铜跳线（15）的一端接在第二整流芯片（11）和第四整流芯片（13）的输出端，第二铜跳线（15）另一端接在第三扁桥铜框架（4）上；所述快恢复芯片（9）的输出端采用铝丝打线接在第一整流芯片（10）和第二整流芯片（11）的输入端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的上端集成有第一扁桥铜框架（2）、第二扁桥铜框架（3）、第三扁桥铜框架（4）、第四扁桥铜框架（5）、第五扁桥铜框架（6）和第六扁桥铜框架（7），第二扁桥铜框架（3）的上端安装有IGBT芯片（8）和快恢复芯片（9），快恢复芯片（9）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）上安装有第一整流芯片（10）和第二整流芯片（11），第二整流芯片（11）位于出线端；所述第五扁桥铜框架（6）上安装有第三整流芯片（12）和第四整流芯片（13），第四整流芯片（13）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）和第五扁桥铜框架（6）的上端接有第一铜跳线（14）和第二铜跳线（15），第一铜跳线（14）的一端接在第一整流芯片（10）和第三整流芯片（12）的输出端，第一铜跳线（14）另一端接在第五扁桥铜框架（6）上；所述第二铜跳线（15）的一端接在第二整流芯片（11）和第四整流芯片（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊，
申请(专利权)人：缙云县兰普半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33