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金世博股份公司专利技术
金世博股份公司共有5项专利
带有支持层的研磨盘制造技术
本发明涉及一种用于处理材料表面的研磨盘,包括盘形的基体(3),该基体带有可面向磨具的磨具侧面(13)和可面向工件的工件侧面(12),其中,所述基体(3)包括:被旋转轴线(5)贯穿的中央的凹口(2),用来直接地或间接地连接所述磨具的驱动轴...
多层磨粒制造技术
本发明涉及一种包括堆叠层(02)层状结构的多层磨粒(01),每个所述层(02)平行于平面(E)延伸。不被另一层覆盖的所述层(02)的暴露表面(04)和/或者连接所述暴露表面(04)的边(08)关于所述平面(E)和/或关于垂直于平面(E)...
磨粒及具有高研磨性能的磨料制造技术
提出了一种磨粒(01),其具有壳体(02)和布置在壳体(02)内的中空空间(03)。
用于制备多层磨料颗粒的方法技术
提出了一种用于制备多层磨料颗粒(12)的方法,包含下列方法步骤:提供衬底支撑件(01)和至少一种磨料颗粒前体的分散相(05);重复地将至少一个网格结构(02)定位于衬底支撑件(01)上方,其中覆盖区域(03)由至少被部分覆盖的栅网(11...
用于加工材料表面的转盘制造技术
本发明涉及一种制造用于加工材料表面的转盘的方法,所述转盘包括盘状主体(10)和材料加工表层(18),所述主体(10)具有用于直接或间接与驱动轴连接的中心容纳部(14),所述材料加工表层(18)贴附到所述主体(10)的设置在端面上的环形区...
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