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晶致半导体股份有限公司专利技术
晶致半导体股份有限公司共有48项专利
具有节能模块的单相马达驱动装置制造方法及图纸
本发明涉及一种具有配置节能模块的单相马达驱动装置,包括一输出级控制电路,提供多个驱动信号来驱动第一驱动晶体管对及第二驱动晶体管对进行互补地导通与不导通,经由一感应线圈来驱动单相马达旋转,其中单相马达驱动装置的特征在于:一控制接口,提供至...
导线架及应用该导线架的封装结构制造技术
一种导线架及应用该导线架的封装结构,该导线架包括芯片座,承载至少一半导体芯片;散热翼,从该芯片座两侧向外延伸;以及多条管脚,布设在该芯片座周围且延伸到该芯片座两侧,与该散热翼整齐排列,其中延伸到该芯片座两侧的多条管脚分别借由与该散热翼相...
具有改良线性度以及低偏差的跨导放大器制造技术
本发明提供一具有差动跨导放大器的集成电路,包括第一电流反射镜及第二电流反射镜,第二电流反射镜交叉连接到第一电流反射镜。在需要一较低偏差的应用上,本发明提供一简化的跨导放大器的集成电路解决方案,此跨导放大器具有低偏差,同时其线性度表现良好。
步进电机停转状态的判断装置及判断方法制造方法及图纸
一种步进电机停转状态的判断装置及判断方法,是应用于具有至少二个定子绕组及一个转子的步进电机,其主要是通过一个驱动模块分别产生至少二个不同相位的连续时脉给该至少二个定子绕组,以使该转子运转且使这些定子绕组依序间歇产生反电动势,接续通过一个...
导线架及应用该导线架的封装结构制造技术
一种导线架,其包括晶片座、设于晶片座两侧的多个导脚和散热翼。其中该晶片座与散热翼之间还设有连接导脚,该连接导脚以切割方式一体成形有结合晶片座的第一连接部、结合散热翼的第二连接部、及结合第一连接部与第二连接部的连接平台,并以连接平台为基准...
增加散热效果的导线架及其封装件制造技术
一种增加散热效果的导线架及其封装件,该导线架包括:芯片座,用于承载至少一个半导体芯片,且在该芯片座周围未承载芯片处形成有ㄇ字型的焊接层,作为芯片电性连接的打线区;多条管脚,布设于该芯片座的两侧;以及散热翼,通过连接到芯片座的连接部,将芯...
加强散热效果的导线架及其封装件制造技术
一种加强散热效果的导线架及其封装件,该导线架包括:承载至少一个半导体芯片的芯片座、布设在该芯片座两侧的多条管脚、通过连接到芯片座的连接部将芯片的热量传导到外界的散热翼以及形成在该芯片座异于该管脚两侧闲置区的延伸部,增加该封装件本体金属部...
具有散热片的半导体封装体制造技术
一种具有散热片的半导体封装件,其特征在于,该半导体封装件包括: 导线架,其包括芯片座、布设于该芯片座周围的多个管脚、以及至少一自该芯片座延伸出的散热脚部,且该散热脚部上开设有至少一孔槽; 至少一芯片,接置在该芯片座上,并与该...
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