本申请涉及晶圆检测领域，尤其涉及晶圆检测装置和检测方法，装置包括扫描电镜、原子力显微镜和压电陶瓷，扫描电镜包括镜筒、物镜和样品室，物镜设置于样品室内，样品室内设置有用于承载待检测晶圆的样品台，物镜用于获取待检测晶圆表面的二维形貌图像；原...

本发明涉及一种半导体缺陷检测方法和装置，属于缺陷检测技术领域，方法包括：收集SEM图像集和AOI图像集，对SEM图像的标注缺陷进行几何映射，确定AOI图像中的缺陷信息；对多种SEM图像和AOI图像分别进行特征提取，获得多种SEM图像特征...

本发明提供一种半导体晶圆表面检测方法、装置及扫描电子显微镜，方法包括利用扫描电子显微镜采集待检测晶圆表面二维图像，输入至表面检测模型，确定与待检测晶圆表面二维图像相关联的晶圆表面三维图像，识别并输出晶圆表面三维图像的晶圆表面参数；表面检...