本实用新型公开了一种高反压、大电流超高温烧结全包封玻璃钝化二极管，属于半导体，本实用新型要解决的技术问题为如何能够为充分发挥硅芯片的最高工作结温以及提高器件的可靠性，同时降低成本，采用的技术方案为：其结构包括引线框架和塑封体，所述引线框...

本实用新型属于半导体功率器件电子技术领域，具体地说是一种采用GP工艺的低温漂稳压二极管。该实用新型的采用GP工艺的低温漂稳压二极管包括稳压芯片一、稳压芯片二和封装层，稳压芯片一和稳压芯片二上均镀有铝膜，稳压芯片一的N区与稳压芯片二的N区...

本实用新型属于半导体功率器件电子技术领域，具体地说是一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管。该实用新型的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管包括稳压芯片和封装体，稳压芯片为六边形结构，稳压芯片两侧为双面硼扩散形成的两个P区，两个P区之...

本实用新型公开了一种大功率超高压脉冲半波整流桥，属于功率半导体器件，本实用新型要解决的技术问题为多只分立的二极管产品组合成半波桥，整流效率、功率密度、产品的小型化受到制约，采用的技术方案为：其结构包括包括四个二极管芯片，四个二极管芯片分...

本实用新型公开了一种用于光伏充电的高效整流二极管，属于半导体，本实用新型要解决的技术问题为现有的系统通常采用分立的二极管组成阵列结构来完成输电功能，使用量、安装、调试以及可靠性等等都难以保证，且成本较高，采用的技术方案为：其结构括塑封体...

本实用新型公开了一种半导体分立器件多功能高精度测试系统，属于电子设备测试仪技术领域，采用的技术方案为：其结构包括计算机信息采集及显示模块、总线控制单元、若干个测试仪以及若干个测试模块，各个测试模块独立挂置在总线控制单元上，总线控制单元连...