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基美电子公司专利技术
基美电子公司共有9项专利
先进的聚合物分散体及基于其的电容器制造技术
本发明涉及一种包括具有正Z‑电位的第一导电聚合物颗粒和具有负Z‑电位的第二导电聚合物颗粒的聚合物分散体、形成该聚合物分散体的方法、包括该聚合物分散体的电容器的制备方法和包括该聚合物分散体的电容器。
二次注塑薄膜电容器制造技术
提供一种用于形成二次注塑薄膜电容器的方法。该方法包括形成工作元件,工作元件包括第一膜层和第二膜层,在第一膜层上具有第一导电层并且在第二膜层上具有第二导电层,其中第一导电层和第二导电层形成电容耦合。形成第一引线,该第一引线与第一导电层电接...
耐热性改进的电子元件制造技术
提供了一种电子元件,特别是薄膜电容器,包括含有电介质的工作元件和封装件,工作元件封装在所述封装件中,其中封装件包括相变材料。
介电陶瓷组合物和包含其的多层陶瓷电容器制造技术
本发明涉及多层陶瓷电容器,通过交替堆叠陶瓷介电层和内电极(主要包含贱金属)而成。本发明介电陶瓷组合物主成分具有钙钛矿结构ABO3,分子式:(K
介电陶瓷组合物和使用该介电陶瓷组合物的陶瓷电容器制造技术
一种介电陶瓷组合物,包括主要成分,该主要成分包括由下式表示的氧化物:U
介电陶瓷组合物和使用该介电陶瓷组合物的陶瓷电容器制造技术
本发明公开了一种介电陶瓷配方产品,通过交替堆叠陶瓷介电层和贱金属内部电极,能够获得多层陶瓷电容器。介电陶瓷组合物包括主要成分:[(Na1‑
提高可靠性的导电聚合物分散体制造技术
提供了一种改进的电容器,其中所述电容器包括阳极箔;以及在阳极箔上的导电聚合物层。所述导电聚合物层包括包含导电聚合物和聚阴离子的第一颗粒和包含导电聚合物和聚阴离子的第二颗粒,其中所述第一颗粒的平均粒径为至少1微米至不超过10微米。第二颗粒...
谐振多层陶瓷电容器制造技术
提供了一种改进的多层陶瓷电容器和包括该多层陶瓷电容器的电子装置。多层陶瓷电容器包括与第一外部端子电连接的第一导电板和与第二外部端子电连接的第二导电板。第一导电板和第二导电板形成电容耦合。陶瓷部分位于第一导电板和第二导电板之间,其中,陶瓷...
具有改进电容的电容器制造技术
本发明涉及改进的电容器和形成电容器的改进方法。该方法包括在阳极上形成包含电介质的阳极。然后在电介质上形成阴极层,其中阴极层包含自掺杂导电聚合物和交联剂,其中交联剂与自掺杂导电聚合物的重量比为至少0.01至不大于2。大于2。大于2。
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