先进的聚合物分散体及基于其的电容器制造技术

技术编号:41313166 阅读:26 留言:0更新日期:2024-05-13 14:55
本发明专利技术涉及一种包括具有正Z‑电位的第一导电聚合物颗粒和具有负Z‑电位的第二导电聚合物颗粒的聚合物分散体、形成该聚合物分散体的方法、包括该聚合物分散体的电容器的制备方法和包括该聚合物分散体的电容器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种尤其适用于制造具有改进的电容和esr的电解电容器的改进的分散体。


技术介绍

1、导电聚合物广泛地用于固体电解质电容器中。使用由分散体形成的导电聚合物制造了高电压和高可靠性电容器,其中固体聚合物颗粒分布在液相溶剂中。分散体的制备,尤其是用于制造电解电容器的分散体的制备是已知的。本领域的重点主要在于分散体中聚合物的颗粒尺寸(如申请号为8,699,208的美国专利所示,该专利在此通过引用并入本文),或者在于电容器中聚合物层的最终结构(如申请号为10,381,167和10,074,490的美国专利所示,这两项专利在此通过引用并入本文)。第一种方法有一个很大的缺点,即假定颗粒尺寸是唯一限制电容器阳极改性的因素,但是还有其他以前没有意识到的因素。

2、尽管取得了一些进展,但该行业仍然要求聚合物基电容器具有更好的性能。在扩展温度范围(如125℃至165℃)下,尤其需要提高与液体电解质结合使用的成型导电聚合物(称为混合电容器)的相容性性能。这对于固态聚合物和液体电解质同时存在于电容器中的混合电解电容器来说非常重要。电解电容器有微型化的趋势,这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚合物分散体,包括具有正Z-电位的第一聚合物颗粒和具有负Z-电位的第二聚合物颗粒。

2.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒具有10mV至+150mV的电荷,所述第二聚合物颗粒具有0mV至-150mV的电荷。

3.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒具有至少20mV的电荷差。

4.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少5nm。

5.根据权利要求4所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种聚合物分散体,包括具有正z-电位的第一聚合物颗粒和具有负z-电位的第二聚合物颗粒。

2.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒具有10mv至+150mv的电荷,所述第二聚合物颗粒具有0mv至-150mv的电荷。

3.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒具有至少20mv的电荷差。

4.根据权利要求1所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少5nm。

5.根据权利要求4所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少10nm。

6.根据权利要求5所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少50nm。

7.根据权利要求6所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为100nm至500nm。

8.根据权利要求9所述的聚合物分散体,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为100nm至200nm。

9.根据权利要求1所述的聚合物分散体,还包括添加剂,其中所述添加剂粘附至所述第一聚合物颗粒,从而形成辅助分散体。

10.根据权利要求9所述的聚合物分散体,其中所述辅助分散体包括改性的第一聚合物颗粒,其中所述改性的第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒具有小于20mv的电荷差。

11.根据权利要求9所述的聚合物分散体,其中所述添加剂为芳香酸或芳香盐。

12.根据权利要求11所述的聚合物分散体,其中所述添加剂选自水杨酸、邻苯二甲酸、苯甲酸和苯乙烯-4-磺酸。

13.根据权利要求11所述的聚合物分散体,其中所述添加剂选自2,3,4,4-四羟基丁酸、1,2,3,4-丁烷四羧酸和聚苯乙烯磺酸。

14.一种形成聚合物分散体的方法,包括:

15.根据权利要求14所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述导电聚合物为双极态,所述导电聚合物的平均颗粒尺寸为100nm至5000nm。

16.根据权利要求14所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒具有10mv至+150mv的电荷,所述第二聚合物颗粒具有0mv至-150mv的电荷。

17.根据权利要求14所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒具有至少20mv的电荷差。

18.根据权利要求14所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少5nm。

19.根据权利要求18所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少10nm。

20.根据权利要求19所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为至少50nm。

21.根据权利要求20所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为100nm至500nm。

22.根据权利要求21所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述第一聚合物颗粒和所述第二聚合物颗粒的平均颗粒尺寸为100nm至200nm。

23.根据权利要求14所述的形成聚合物分散体的方法,还包括添加剂,其中所述添加剂粘附至所述第一聚合物颗粒,从而形成辅助分散体。

24.根据权利要求23所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述辅助分散体包括改性的第一聚合物颗粒,其中所述改性的第一聚合物颗粒和所述第二颗粒具有小于20mv的电荷差。

25.根据权利要求23所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述添加剂为芳香酸或芳香盐。

26.根据权利要求25所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述添加剂选自水杨酸、邻苯二甲酸、苯甲酸和苯乙烯-4-磺酸。

27.根据权利要求25所述的形成聚合物分散体的方法,其中所述添加剂选自2,3,4,4-四羟基丁酸、1,2,3,4-...

【专利技术属性】
技术研发人员:维克多·安多拉洛夫瓦尼亚·派斯黛博拉·撒瑞·A·蒙泰罗
申请(专利权)人:基美电子公司
类型:发明
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