本实用新型公开了一种4.5Gps四通道USB接收芯片，涉及到USB接收芯片领域，包括外壳，所述外壳的一端固定有接头，所述外壳的两侧均设置有连接板，所述连接板的一端内侧通过转盘与外壳活动连接，所述连接板的另一端设置有保护块，所述保护块的内...

本实用新型公开了一种具有分析识别功能的高效数据采集模块，涉及到数据采集领域，包括模块本体，所述模块本体的顶端一侧设置有监控探头，所述监控探头的下表面中部固定有燕尾滑块，所述模块本体的顶端开设有燕尾滑槽，所述燕尾滑块位于燕尾滑槽的内部，所...

本实用新型提供了一种发射芯片生产用的点焊装置，包括工作台、点焊头、第一固定台与第二固定台，所述工作台设有安装槽，所述安装槽内对称安装有多个轨道板，所述轨道板与所述第二固定台活动连接，所述第二固定台设有螺孔，所述螺孔内螺纹连接有螺纹柱，所...

本实用新型提供了一种HDMI芯片生产用的芯片板切割装置，包括底座、激光切割器、第一竖板、第二竖板、螺杆、第二卡板和第二卡板；本实用新型通过转动螺杆使活动块带动连接板左右移动，通过连接板左右移动使第二卡板朝着靠近或远离第一卡板的方向移动，...

本实用新型提供了一种用于无线发射芯片的测试装置，包括工作台，所述工作台横截面呈凹字形布置，所述工作台上连接有测试装置本体，所述测试装置本体上端对称连接有夹持件，所述工作台下端连接有伸缩机构，所述伸缩机构下端连接有底盘，所述伸缩结构包括外...

本实用新型提供了一种用于HDMI发射芯片生产的点胶装置，包括第一支架、第二支架、传送带、固定组件和点胶机体；本实用新型通过将夹板朝着远离传送带的方向移动，使夹板与传送带之间拉出一定距离，同时弹簧被拉伸，再将芯片放置在夹板和传送带之间，松...

本实用新型公开了一种集成电路电路板的耐热性能检测装置，涉及到集成电路检测技术领域，包括箱体，箱体的两侧内壁均固定设置有扩口罩，扩口罩的内部固定设置有多个加热电阻丝，箱体的内部下端设置有活动板，活动板的顶端固定设置有多个呈等间距分布的U形...

本实用新型公开了一种7Gbps高速HDMI接收芯片生产用点胶装置，涉及到芯片生产装置技术领域，包括安装板，所述安装板的上方设置有转盘，所述安装板的上表面一端固定连接有L型块，所述L型块的内侧顶端中部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套接...

本实用新型公开了一种10Gbps高速HDMI接收芯片生产用清洗装置，涉及到芯片生产加工技术领域，包括基板、侧板和顶板，基板的顶端两侧均固定设置有侧板，基板的顶部设置有顶板，且顶板的两端分别与侧板的内侧顶端固定连接，顶板的顶端开设有方槽，...

本实用新型公开了一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及到芯片生产封装机构领域，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆。本实...

本实用新型公开了一种基于RFID无线射频识别技术的车库收费装置，涉及到RFID无线射频识别技术领域，包括密封箱，密封箱的一侧面中部设置有调节组件，调节组件包括环形套，环形套的内侧壁设置为弧形，环形套与密封箱的一侧面中部固定贯穿连接，环形...