一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及到芯片生产封装机构领域，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆。本实用新型专利技术通过在放置槽内部设置有两个夹板，两个夹板的两端固定有活动块，通过转动位于安装架一侧设置的旋盖带动转轴转动，使第二锥齿轮和第一锥齿轮转动，促使与双向螺纹杆螺纹连接的活动块相互靠近，进而使两个夹板相互靠近，从而将芯片夹持在放置槽内部，提高了封装时芯片的稳定性，且便于工作人员安装和拆卸，提高了本装置的实用性。提高了本装置的实用性。提高了本装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构


[0001]本技术涉及芯片生产封装机构领域，特别涉及一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构。

技术介绍

[0002]芯片封装是在芯片外部安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，现有的芯片封装机构封装稳定性差，对芯片的防护不足，且不便于安装和拆卸，因此，专利技术一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的一端通过轴承与凹槽的一端槽壁活动连接，所述放置槽的内部两端均设置有夹板，所述夹板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的上方设置有封装盖(2)，所述安装架(1)的上表面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的两侧槽壁均开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的内部设置有双向螺纹杆(5)，所述双向螺纹杆(5)的一端通过轴承与凹槽(4)的一端槽壁活动连接，所述放置槽(3)的内部两端均设置有夹板(6)，所述夹板(6)的两端中部均固定连接有活动块(7)，所述活动块(7)远离夹板(6)的一端延伸至凹槽(4)内部，所述活动块(7)的一侧表面开设有与双向螺纹杆(5)相适配的螺纹槽(8)，所述安装架(1)的一端内部开设有内腔(9)，所述凹槽(4)的另一端内壁开设有与双向螺纹杆(5)相适配的通槽(10)，所述双向螺纹杆(5)的另一端依次贯穿两个螺纹槽(8)和通槽(10)并延伸至内腔(9)内部，所述双向螺纹杆(5)的另一端通过轴承与内腔(9)的一侧内壁活动连接，两个所述双向螺纹杆(5)位于内腔(9)内部的一端外侧均固定套接有第一锥齿轮(11)。2.根据权利要求1所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述内腔(9)内部设置有转轴(12)，所述转轴(12)的一端通过轴承与内腔(9)的一端内壁活动连接，所述转轴(12)的两端外侧均固定套接有第二锥齿轮(13)，两个所述第二锥齿轮(13)分别与两个第一锥齿轮(11)啮合。3.根据权利要求2所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述内腔(9)的另一端内壁开设有与转轴(12)相适配的转轴槽(14)，所述转轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，
申请(专利权)人：嘉兴平宏物联网技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：