温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及到芯片生产封装机构领域，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆。本实用新...
该专利属于嘉兴平宏物联网技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴平宏物联网技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。