一种芯片贴装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片贴装装置，包括基板及安装在基板上的两个夹持单元，各夹持单元均包括夹板及驱动单元，所述驱动单元包括固定于基板上的板座、与板座间隙配合的导杆，所述夹板固定于导杆的端部，各夹持单元上夹板与板座之间还设置有弹簧，两夹板之间围成芯片夹持空间，还包括固定于基板上表面上的减磨板，所述减磨板的顶面作为所述芯片夹持空间的芯片支撑面：芯片夹持空间位于减磨板的正上方。本装置通过减小芯片与基板之间的摩擦力，可达到有效提升半导体芯片贴装定位速度和精度的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，特别是涉及一种芯片贴装装置。

技术介绍

[0002]在电子零件制造过程中，涉及如下操作：对半导体芯片采用如树脂进行固封得到封固体，而后再在封固体上贴装粘接布线层。在半导体芯片上设置布线层时，需要考虑封固体上布线层的设置位置精度，现有技术中，一般使用贴片机完成布线层贴合。
[0003]现有贴片机结构设计中，一般设置为：包括基板，设置在基板上的夹具及可动的贴装头，通过所述夹具完成封固体的夹持后，利用所述贴装头完成贴装。
[0004]在批量化半导体芯片贴装时，对夹持于夹具上的封固体进行准确空间定位，可有效提升批量贴装效率和精度。

技术实现思路

[0005]针对上述提出的在批量化半导体芯片贴装时，对夹持于夹具上的封固体进行准确空间定位，可有效提升批量贴装效率和精度的技术问题，本技术提供了一种芯片贴装装置。本装置通过减小芯片与基板之间的摩擦力，可达到有效提升半导体芯片贴装定位速度和精度的效果。
[0006]针对上述问题，本技术提供的一种芯片贴装装置通过以下技术要点来解决问题：一种芯片贴装装置，包括基板及安装在基板上的两个夹持单元，各夹持单元均包括夹板及驱动单元，所述驱动单元包括固定于基板上的板座、与板座间隙配合的导杆，所述夹板固定于导杆的端部，各夹持单元上夹板与板座之间还设置有弹簧，两夹板之间围成芯片夹持空间，还包括固定于基板上表面上的减磨板，所述减磨板的顶面作为所述芯片夹持空间的芯片支撑面：芯片夹持空间位于减磨板的正上方。/>[0007]现有技术中，针对基板上夹持单元的结构设计，包括如下形式的芯片夹持方案：各驱动单元均包括板座、导杆和弹簧，导杆间隙配合于板座上，夹板固定于导杆的端部，两夹板之间围成芯片夹持空间，芯片夹持空间之中不设置封固体时，在弹簧的作用下(弹簧在自由状态下)，夹持空间的宽度小于封固体的宽度，当在芯片夹持空间之中设置封固体后，利用弹簧的弹力约束封固体在空间中的位置。在半导体芯片贴装过程中，通过贴装头在空间中运动，实现如布线层在封固体上的定位贴合。
[0008]以上方案在具体设计时，现有技术中仅考虑利用弹簧的弹性变形能力，使得一定尺寸范围内的芯片均能够被可靠的夹持在所述的芯片夹持空间中，而后利用可移动的贴装头去适应具体芯片位置完成贴片。现有技术中并未考虑到芯片与基板之间的摩擦力对芯片最终停留位置的影响。
[0009]本方案针对以上提出的芯片最终停留位置的问题，提出了一种基于弹簧夹持方案，解决摩擦力对芯片最终停留位置影响的具体贴装装置技术方案。具体结构设计中，通过设置为在基板上设置减磨板，且芯片夹持空间位于减磨板的正上方，这样，在完成对芯片的
夹持过程中，利用减磨板支撑芯片且通过以上减磨板减小芯片在基板上运动的阻力，可使得芯片的最终停留位置尽可能仅受到弹簧选型的影响，即通过弱化芯片定位干扰因素，达到有效提升半导体芯片贴装定位速度和精度的效果。
[0010]在具体运用时，优选设置为：芯片夹持空间两侧的夹持单元一般同参数设计，即夹板的运动阻力相同，弹簧的弹性性能相同，这样，可使得芯片的尽可能的停留在两夹持单元的中部位置。
[0011]更进一步的方案为：
[0012]作为一种便于取材，且能够提供低摩擦系数支撑面的技术方案，设计为：所述减磨板为铜板或聚四氟乙烯板材。
[0013]作为一种在芯片定位过程中，可通过引入搅动气体，为芯片底部形成气压支撑，部分或全部消除摩擦力对芯片定位的影响，设计为：所述减磨板上表面还设置有多条均沿着芯片夹持空间宽度方向延伸的条形槽。本方案中，涉及为芯片横跨多条条形槽，通过向上市条形槽中注入气体，利用气体部分或全部平衡芯片的重力，达到部分或全部消除摩擦力对芯片定位影响的目的。
[0014]作为一种通过减磨，使得本装置上零件具有长期的配合精度以保证芯片位置准确性的技术方案，采用：所述板座上还设置有滑动轴承，所述滑动轴承的轴承孔作为板座上导杆的配合孔。
[0015]作为一种更换滑动轴承方便的技术方案，采用：所述滑动轴承通过轴用弹性挡圈或连接螺纹可拆卸连接于板座上。
[0016]为优化导杆的受力和降低摩擦力对夹板运动的影响，进一步提升夹板运动的位置停留精度，采用：各夹板均通过各自上固定的减磨滑块支撑于减磨板上。
[0017]为避免弹簧自由回弹造成芯片受损，采用：所述驱动单元还包括阻尼装置，所述阻尼装置用于实现弹簧阻尼回弹。在具体使用时，可在夹板运动的整个过程中或运动终了位置，启用阻尼装置实现夹板阻尼运动。
[0018]作为一种结构简单且便于调整阻尼大小的技术方案，采用：所述阻尼装置包括电磁铁，所述电磁铁通过吸附导杆，实现弹簧阻尼回弹。具体运用时，可采用对导杆侧面吸附，利用导杆侧面与阻尼装置之间的摩擦力实现夹板阻尼运动。
[0019]为进一步保护芯片，采用：所述夹板包括基础板及粘贴于基础板上的贴片，所述贴片为橡胶垫片且贴片设置在两夹板的相邻侧上。
[0020]本技术具有以下有益效果：
[0021]本方案针对以上提出的芯片最终停留位置的问题，提出了一种基于弹簧夹持方案，解决摩擦力对芯片最终停留位置影响的具体贴装装置技术方案。具体结构设计中，通过设置为在基板上设置减磨板，且芯片夹持空间位于减磨板的正上方，这样，在完成对芯片的夹持过程中，利用减磨板支撑芯片且通过以上减磨板减小芯片在基板上运动的阻力，可使得芯片的最终停留位置尽可能仅受到弹簧选型的影响，即通过弱化芯片定位干扰因素，达到有效提升半导体芯片贴装定位速度和精度的效果。
附图说明
[0022]图1为本方案所述的一种芯片贴装装置一个具体实施例的主视图。
[0023]附图中的附图标记分别为：1、基板，2、阻尼装置，3、滑动轴承，4、板座，5、弹簧，6、夹板，61、贴片，62、基础板，63、减磨滑块，7、贴装头，8、导杆，9、减磨板。
具体实施方式
[0024]下面结合实施例对本技术作进一步的详细说明，但是本技术不仅限于以下实施例：
[0025]实施例1：
[0026]如图1所示，一种芯片贴装装置，包括基板1及安装在基板1上的两个夹持单元，各夹持单元均包括夹板6及驱动单元，所述驱动单元包括固定于基板1上的板座4、与板座4间隙配合的导杆8，所述夹板6固定于导杆8的端部，各夹持单元上夹板6与板座4之间还设置有弹簧5，两夹板6之间围成芯片夹持空间，还包括固定于基板1上表面上的减磨板9，所述减磨板9的顶面作为所述芯片夹持空间的芯片支撑面：芯片夹持空间位于减磨板9的正上方。
[0027]现有技术中，针对基板1上夹持单元的结构设计，包括如下形式的芯片夹持方案：各驱动单元均包括板座4、导杆8和弹簧5，导杆8间隙配合于板座4上，夹板6固定于导杆8的端部，两夹板6之间围成芯片夹持空间，芯片夹持空间之中不设置封固体时，在弹簧5的作用下(弹簧5在自由状态下)，夹持空间的宽度小于封固体的宽度，当在芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，包括基板(1)及安装在基板(1)上的两个夹持单元，各夹持单元均包括夹板(6)及驱动单元，所述驱动单元包括固定于基板(1)上的板座(4)、与板座(4)间隙配合的导杆(8)，所述夹板(6)固定于导杆(8)的端部，各夹持单元上夹板(6)与板座(4)之间还设置有弹簧(5)，两夹板(6)之间围成芯片夹持空间，其特征在于，还包括固定于基板(1)上表面上的减磨板(9)，所述减磨板(9)的顶面作为所述芯片夹持空间的芯片支撑面：芯片夹持空间位于减磨板(9)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述减磨板(9)为铜板或聚四氟乙烯板材。3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述减磨板(9)上表面还设置有多条均沿着芯片夹持空间宽度方向延伸的条形槽。4.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述板座(4)上还设置有滑动轴承(3)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：项刚，雷双全，曾洁英，刁云刚，赵维，
申请(专利权)人：四川九华光子通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：