本技术涉及一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，包括：第一铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第二铜箔、第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层。本申请提供的上述方案，将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜，从而可以减少板边区的流胶损失，同时...

本申请涉及一种薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：判断当前层芯板厚度是否小于4mil；若当前层芯板厚度大于4mil，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔；若当前层芯板厚度小于4mil，则进一...