江西景伟电子电路有限公司专利技术

江西景伟电子电路有限公司共有3项专利

  • 本技术涉及一种高阶HDI电路板,包括从上到下依次设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层以及第十二线路层。本申请提供的上述方案,可以阻止板...
  • 本技术涉及一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构,包括:第一铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第二铜箔、第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层。本申请提供的上述方案,将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜,从而可以减少板边区的流胶损失,同时...
  • 本申请涉及一种薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质,其中该方法包括:判断当前层芯板厚度是否小于4mil;若当前层芯板厚度大于4mil,则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔;若当前层芯板厚度小于4mil,则进一...
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