【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作领域，特别是涉及一种薄型多层pcb板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、目前，随着印制电路板对高密度化、轻型化、薄型化和高可靠性的发展需求，近年来pcb板的厚度变得越来越薄，而层数又变得越来越多，薄芯板的设计也大量的用于市场。
2、薄芯板的厚度一般＜2.4mil(0.06096毫米)，超薄的厚度容易导致形变，在pcb板生产过程中，芯板蚀刻后的两面铜箔图形发生了较大的差异使得板子两侧的内应力发生了变化，部分内层薄芯板会在蚀刻后发生较为严重的板弯翘现象。目前行业内针对薄芯板弯翘的改善，主要通过计算芯板两面的残铜率继而在芯板的无铜区域进行填铜补偿以减小蚀刻后芯板两侧的内应力，但在实际操作过程中，现有技术方案通常都会缺乏对不同设计基础的薄型pcb板(各层铜厚、残铜分布、对应芯板厚度、以及各层不同区域的图形设计)进行分类和系统分析，进而导致其填铜后的产品良率不稳定，并不能完全解决所有料号的板翘问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对...
【技术保护点】
1.一种薄型多层PCB板的优化填铜方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的薄型多层PCB板的优化填铜方法，其特征在于，所述若当前层芯板厚度大于4mil，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔的步骤还包括：
3.根据权利要求1所述的薄型多层PCB板的优化填铜方法，其特征在于，所述若铜层厚度大于2oz，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔的步骤还包括：
4.根据权利要求1所述的薄型多层PCB板的优化填铜方法，其特征在于，所述对于平均残铜率小于50％的内层子板，判断是否存在直径大于预设阈值的孔，若存在则将直径大于预设阈值的...
【技术特征摘要】
1.一种薄型多层pcb板的优化填铜方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的薄型多层pcb板的优化填铜方法，其特征在于，所述若当前层芯板厚度大于4mil，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔的步骤还包括：
3.根据权利要求1所述的薄型多层pcb板的优化填铜方法，其特征在于，所述若铜层厚度大于2oz，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔的步骤还包括：
4.根据权利要求1所述的薄型多层pcb板的优化填铜方法，其特征在于，所述对于平均残铜率小于50％的内层子板，判断是否存在直径大于预设阈值的孔，若存在则将直径大于预设阈值的孔进行缩小后复制到优化层的步骤还包括：
5.根据权利要求1所述的薄型多层pcb板的优化填铜方法，其特征在于，所述对于平均残铜率小于50％的内层子板，判断是否存在connector/bga区域，如果存在则根据connector/bga区域孔间距添加钻石型铜箔并复制到优化层的步骤还包括：
6.根据权利要求1-5任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：田晓燕，陈志宇，黄俊利，李孝芬，
申请(专利权)人：江西景伟电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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