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本申请涉及一种薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：判断当前层芯板厚度是否小于4mil；若当前层芯板厚度大于4mil，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔；若当前层芯板厚度小于4mil，则进一步判...
该专利属于江西景伟电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景伟电子电路有限公司授权不得商用。

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