【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，特别涉及一种电子设备、温度控制方法。
技术介绍
1、电子设备(如平板或手机)在运行功能组件(如芯片)的应用时，产生的热量可通过散热装置传导到电子设备的外壳(如显示屏区域)，这样一来会在功能组件对应的外壳产生热点。当然，用户在使用电子设备的过程中接触到温度较高的热点时，会影响用户体验。
2、其中，电子设备运行功能组件中低负载应用时，外壳表面热点温度不高，用户温度体验较好；然而，电子设备运行功能组件高负载应用时，外壳表面热点温度过高，会导致用户温度体验较差，而且这时为确保用户体验就开始触发功能组件进行温控，使得功能组件的性能未得到充分发挥。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电子设备，当电子设备运行功能组件高负载应用时，不仅可避免外壳温度过高影响用户体验，同时还可有助于接着利用功能组件的温升余量，以让功能组件的性能充分发挥。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；
4、所述散热装置用于将所述功能组件的热量传导到所述外壳，所述散热装置至少包括形变部，在满足形变条件时，所述形变部能够随温度升高而发生远离所述外壳的形变。
5、优选地，所述散热装置设置于所述功能组件和所述外壳之间，所述散热装置与所述外壳之间具有间隙，所述形变部发生远离所述外壳的形变时，所述间隙增大。
6、优选地，所述形变条件包括：所述形变部
7、优选地，所述散热装置包括多个散热体；
8、所述多个散热体依次堆叠于所述功能组件的顶部，所述多个散热体中至少有一个所述散热体为所述形变部。
9、优选地，还包括基板，所述基板与所述壳体相对设置；所述功能组件固定于所述基板上；
10、所述散热装置包括散热本体，所述散热本体堆叠于所述功能组件的顶部；所述形变部支撑于所述散热本体的边缘与所述基板之间，使得所述散热本体与所述基板之间形成空腔，所述功能组件位于所述空腔内。
11、优选地，所述散热本体堆叠于所述功能组件顶部的部分可压缩。
12、优选地，所述形变部的材料包括随温度自发形变的材料；或者所述形变部具有可伸缩结构，能够受外部驱动而发生形变。
13、优选地，所述形变部的材料包括记忆金属。
14、一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；所述散热装置用于将所述功能组件的热量传导到所述外壳，所述散热装置至少包括形变部，在满足形变条件时，所述形变部能够随温度升高而发生远离所述外壳的形变；
15、所述温度控制方法包括：
16、在满足形变条件时，监测所述功能组件的温度，当所述功能组件的温度达到第一阈值时，调整所述电子设备的工作状态，以保持所述功能组件的温度低于所述第一阈值。
17、优选地，所述当所述功能组件的温度达到第一阈值时，调整所述电子设备的工作状态，包括：
18、当所述功能组件运行在第一负载场景且所述功能组件的温度达到第一阈值时，以第一方式调整所述电子设备的工作状态；
19、当所述功能组件运行在第二负载场景且所述功能组件的温度达到第一阈值时，以第二方式调整所述电子设备的工作状态；所述第二负载场景的负载大于所述第一负载场景的负载，所述第二方式的调整幅度大于所述第一方式。
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1.一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置设置于所述功能组件和所述外壳之间，所述散热装置与所述外壳之间具有间隙，所述形变部发生远离所述外壳的形变时，所述间隙增大。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变条件包括：所述形变部材料的自身特性或所述形变部受外部驱动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置包括多个散热体；
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括基板，所述基板与所述壳体相对设置；所述功能组件固定于所述基板上；
6.根据权利要求5所述的电子设备，所述散热本体堆叠于所述功能组件顶部的部分可压缩。
7.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变部的材料包括随温度自发形变的材料；或者所述形变部具有可伸缩结构，能够受外部驱动而发生形变。
8.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变部的材料包括记忆金属。
9.一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；所述
10.根据权利要求9所述的温度控制方法，所述当所述功能组件的温度达到第一阈值时，调整所述电子设备的工作状态，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置设置于所述功能组件和所述外壳之间，所述散热装置与所述外壳之间具有间隙，所述形变部发生远离所述外壳的形变时，所述间隙增大。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变条件包括：所述形变部材料的自身特性或所述形变部受外部驱动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置包括多个散热体；
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括基板，所述基板与所述壳体相对设置；所述功能组件固定于所述基板上；
6.根据权利要求5所述的电子设备，所述散热本体堆叠于所述功能组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩，王畅，吴磊，岳喜成，严地，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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