【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，特别涉及一种电子设备、温度控制方法。
技术介绍
1、电子设备(如平板或手机)在运行功能组件(如芯片)的应用时，产生的热量可通过散热装置传导到电子设备的外壳(如显示屏区域)，这样一来会在功能组件对应的外壳产生热点。当然，用户在使用电子设备的过程中接触到温度较高的热点时，会影响用户体验。
2、其中，电子设备运行功能组件中低负载应用时，外壳表面热点温度不高，用户温度体验较好；然而，电子设备运行功能组件高负载应用时，外壳表面热点温度过高，会导致用户温度体验较差，而且这时为确保用户体验就开始触发功能组件进行温控，使得功能组件的性能未得到充分发挥。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电子设备，当电子设备运行功能组件高负载应用时，不仅可避免外壳温度过高影响用户体验，同时还可有助于接着利用功能组件的温升余量，以让功能组件的性能充分发挥。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内...
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置设置于所述功能组件和所述外壳之间，所述散热装置与所述外壳之间具有间隙，所述形变部发生远离所述外壳的形变时，所述间隙增大。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变条件包括：所述形变部材料的自身特性或所述形变部受外部驱动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置包括多个散热体；
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括基板，所述基板与所述壳体相对设置；所述功能组件固定于所述基板上；
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【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：外壳、设置于所述外壳内的散热装置和功能组件；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置设置于所述功能组件和所述外壳之间，所述散热装置与所述外壳之间具有间隙，所述形变部发生远离所述外壳的形变时，所述间隙增大。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述形变条件包括：所述形变部材料的自身特性或所述形变部受外部驱动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热装置包括多个散热体；
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括基板，所述基板与所述壳体相对设置；所述功能组件固定于所述基板上；
6.根据权利要求5所述的电子设备，所述散热本体堆叠于所述功能组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩，王畅，吴磊，岳喜成，严地，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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