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本发明公开了一种电子设备、温度控制方法，其中，该电子设备，包括：外壳、设置于外壳内的散热装置和功能组件；散热装置用于将功能组件的热量传导到外壳，散热装置至少包括形变部，在满足形变条件时，形变部能够随温度升高而发生远离外壳的形变。...
该专利属于鼎道智芯（上海）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鼎道智芯（上海）半导体有限公司授权不得商用。

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