本申请公开一种单面双层铝基线路板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在PI膜上的预设位置冲孔；S2、依次层叠设置铜箔层、PI膜、铜箔层；S3、热压第一待压板；S4、在软板上的预设位置激光开孔，并进行沉铜电镀；S5、在软板两侧的铜箔层上...

本申请公开四层线路热电分离铜基板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在铜箔层以及绝缘层上开窗；S2、依次层叠设置铜箔层、绝缘层、铜箔层，以形成第一待压板；S3、热压第一待压板；S4、在第一基板两侧的铜箔层上蚀刻出线路；S5、依次层叠设...