江西福昌发电路科技有限公司专利技术

江西福昌发电路科技有限公司共有42项专利

  • 本技术公开了一种陶瓷线路板钻孔夹持装置,涉及打孔装置技术领域,为解决现有打孔装置,在电路板打孔时,电路板固定装置过于简易,使电路板无法保持稳定状态,导致位置偏移,孔洞位置的误差的问题,本技术包括平台,平台上设有支架与打孔台,支架与平台相...
  • 本技术涉及电路板加工设备领域,尤其涉及一种双端式作业的高速板磨边装置,技术问题:高速板基板磨边加工所使用的传统单端打磨设备,打磨效率低,人工不断调整基板位置的操作方式繁琐,技术方案:一种双端式作业的高速板磨边装置,包括有操作台、角度调整...
  • 本技术涉及镀膜装置领域,尤其涉及一种喷涂间距可调式高频板镀膜装置。技术问题:在对高频板镀膜过程中,由于高频板的尺寸通常大小不一,如果不能够对喷头的位置进行快速调整和固定,会对镀膜工作的进度造成影响的问题。技术方案:一种喷涂间距可调式高频...
  • 本技术涉及钻孔装置技术领域,尤其涉及一种可收集废屑的HDI板钻孔装置。技术问题:钻孔过程中不能灵活调节钻头的位置,并且缺少对加工板材的固定,同时对钻孔过程中产生的废屑不便于收集,既不方便后续的人工清理也使整个工作台面环境较差的问题。技术...
  • 本实用新型公开了一种线路板生产用表面油墨清洁装置,该油墨清洁装置旨在解决现在的线路板上沾染的多余油墨采用人工清洁的方式效率低下且成本高昂的技术问题。该油墨清洁装置包括输送带、水平设置于所述输送带上方的一号支架和二号支架、安装于所述一号支...
  • 本实用新型公开了一种具有防护结构的HDI线路板,该HDI线路板旨在解决现有技术的HDI线路板通常缺少可快速拆装的防护结构,抗冲击能力不强,难以提高对HDI线路板的防护效果的技术问题。该HDI线路板包括HDI线路板本体和活动设置于所述HD...
  • 本实用新型公开了一种高强度不易折断的HDI线路板,该线路板旨在解决现有技术下无法对线路板进行加固,线路板强度不是很高,在安装过程中线路板很容易被折断的技术问题。该线路板包括线路板本体、设置于所述线路板本体外侧用于防护的防护模块、设置于所...
  • 本发明公开了一种埋铜块线路板及其制作工艺,属于线路板技术领域,为了解决其散热性能差,降低线路板使用寿命的问题,包括线路板体,所述线路板体上埋有铜块,所述线路板体包括线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板,所述线路基材的上表...
  • 本发明公开了一种高密度互连印制板及其加工方法,属于HDI板技术领域。为解决现有的HDI板是由多层板件压合拼接而成,板件之间存在电性连接关系,而实现这一连接关系的必要手段便是钻孔,常规的钻孔操作及其结构经常会出现偏移和交错的情况,导致线路...
  • 本实用新型公开了一种带有散热功能的HDI线路板,该带有散热功能的HDI线路板旨在解决现有技术下不能有效起到散热,散热效果较差,且不便于拆装检修,使用起来较为不方便的技术问题。该带有散热功能的HDI线路板包括电路板主体;所述电路板主体的外...
  • 本实用新型公开了一种HDI线路板加工用易于定位的夹持装置,该夹持装置旨在解决现有技术的线路板夹持装置难以对不同尺寸的线路板快速夹持固定,并且难以对线路板的夹持高度进行快速调节,不方便工作人员对线路板的加工工作的技术问题。该夹持装置包括承...
  • 本发明公开了一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺,该镀膜装置及工艺旨在解决现有技术下不具备清洗功能,线路板表面易沾染灰尘,影响镀膜效果,并且镀膜后的线路板不能固化,容易造成镀膜层的刮花的技术问题。该镀膜装置包括清洗箱、...
  • 本实用新型公开了一种多层HDI线路板定位压紧固定装置,该线路板定位压紧固定装置旨在解决现在的线路板加工用的锁紧装置通过人工手动操作效率较差,且锁紧效果不佳的技术问题。该线路板定位压紧固定装置包括工作台、对称安装于所述工作台左右两端的一号...
  • 本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工...
  • 本发明公开了PCB板孔口性能测试方法,包括以下步骤:首先操作人员根据需要测试的PCB板宽度调整两组传动皮带之间的间距,控制第二电动升降杆逐渐伸长,迫使U型安装架以其铰接处为轴心向上翻动,利用U型安装架内侧的导向辊将PCB板抬起,此时PC...
  • 本发明公开了多层电路板的激光盲槽工艺,具体涉及电路板技术领域,具体加工步骤如下:S1、提供上基板和下基板以及半固化片,并预先在下基板的盲槽区域进行图形制作,然后第盲槽的顶面覆盖铜箔,形成保护层;本发明通过对盲槽区域预先垫入防护铜箔,使盲...
  • 本发明公开了新型多层线路板制造工艺,具体涉及线路板技术领域,具体加工步骤如下:S1、板材预制:首先对各个板材表面蚀刻铜箔基层,并对线路板进行电镀和棕化工作,进行预设线路的制作;本发明通过旋转调节结构和升降机构与层压模组的结构配合,可使两...
  • 本实用新型公开了一种HDI电路板生产用高稳定的定位自动剪板机,包括加工台,所述加工台左侧固定连接有电动机,且电动机输出端固定连接有输送辊,所述输送辊外侧活动连接有皮带,且输送辊与加工台转动连接,所述加工台上端从左至右依次固定连接有压紧装...
  • 本实用新型公开了一种HDI线路板加工用多级清洗装置,包括底座,所述底座上端从左往右依次固定连接有冲洗槽、浸泡槽和喷淋槽,所述底座上端冲洗槽下方固定连接有电机,所述底座上端浸泡槽下方固定连接有液压气缸,所述液压气缸上端伸缩杆往浸泡槽内延伸...
  • 本实用新型公开了一种多层板热压生产用冷却装置,包括支架,所述支架内壁的底部通过销杆铰接有支撑板,所述支撑板的正面与背面均固定连接有支撑套,所述支撑套的顶部固定连接有挡板,所述支撑板的顶部固定连接有滑套,所述支架的顶部开设有开口。本实用新...