本发明涉及多芯片平行排布的双面散热功率模块，包括基板组件、芯片组件、金属连接组件、键合线以及端子，其中基板组件包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板在高度方向设置金属连接组件和芯片组件；芯片组件与第一基板上表面连接，金属连接组件与芯...

本发明涉及一种用于碳化硅功率器件的自适应多级门极驱动电路，该电路的核心思想是：将单次开关过程(开通或关断)分解为多个关键阶段，并为每个阶段匹配最优的门极驱动强度(即驱动阻抗)。该电路包括：一个提供基础驱动能力的主驱动单元；一个可编程门极...

本申请涉及一种低寄生电感的双面散热功率模块，包括基板组件、芯片组件、金属连接组件、键合线以及端子，其中基板组件包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板在高度方向设置金属连接组件和芯片组件；芯片组件与第一基板上表面连接，金属连接组件与芯...