本技术提供一种芯片封装快速成型设备，涉及机械工程和电子工程技术领域，包括工作台和夹持结构，所述工作台顶端固定连接有固定箱，所述固定箱内壁固定连接有电机，所述电机驱动端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁转动连接在固定箱的内壁上，所述螺纹杆...

本技术提供一种芯片表面缺陷检测设备，涉及芯片制造技术领域，包括支撑架，所述支撑架的顶部前侧固定连接有触控屏，所述支撑架的顶部后侧固定连接有外观检测组件，所述支撑架的外表面中部转动连接有传动支架，所述支撑架的后侧设置有回收箱，所述回收箱设...

本技术提供一种半导体晶圆切割设备，涉及半导体制造技术领域，包括外壳框架，所述外壳框架的内壁下表面中部转动连接有置料台，所述置料台的左右两侧上方设置有固定组件。本技术连接滑板两侧的推动板上的定位轮二在顶紧弹簧的作用下始终与晶圆本体保持接触...

本技术提供一种电路芯片激光打孔设备，涉及打孔设备技术领域，包括主体机构，主体机构的内壁底部固定安装有除尘机构；除尘机构包括有支架。本技术中，通过在主体机构与除尘机构的配合下，支架上的散热孔能够有效降低电路芯片在钻孔过程中的温度，避免芯片...

本技术公开了一种用于集成电路芯片制造的光刻对准装置，涉及集成电路芯片加工技术领域，包括凹形板和两组夹持机构，所述凹形板的上端设置有对准调换机构，所述对准调换机构包括固定板，所述固定板的一侧贯穿安装有气缸，所述凹形板的内部底端固定安装有导...

本技术公开了一种用于电子元器件制造的自动化点胶设备，涉及电子制造设备技术领域，包括自动化输送机构和点胶机构，所述自动化输送机构的顶端与点胶机构的顶端滑动安装，本技术通过设置点胶机构，当点胶针头穿过通孔时，点胶针头的底端出胶口外壁粘连的胶...

本技术公开了一种集成电路芯片检测用的机械视觉检测装置，涉及视觉检测装置技术领域，包括芯片输送机构，所述芯片输送机构的外壁安装有支撑架，所述支撑架的顶面安装有侧摄机构，所述侧摄机构的一侧设置有顶摄机构，所述顶摄机构的下方设置有红外传感器，...

本技术公开了一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机，涉及贴片机技术领域，包括全自动贴片机主体，所述全自动贴片机主体包括底箱，所述底箱的上端固定连接有端壳，所述端壳的中部下方设置有除尘机构，所述除尘机构包括送料架，所述送料架上端的一侧固...