一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部件。热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片粘贴在导电金属箔上...

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、场效应管裸片或运算放大器裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部。场效应管裸片或运放裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用于封装...

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部件。热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电...

本实用新型公开了一种电压差分输出的不分光红外热释电气体传感器，包含测量通道和参考通道及与两个通道对应设置的两个敏感元芯片，两个敏感元芯片极性相反地并联或串联在一起后一端接地，另一端与一场效应管的栅极连接。将参考信号和测量信号在芯片上做成...

本实用新型公开了一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、场效应管裸片或运算放大器裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部。场效应管裸片或运放裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用...

本发明公开了一种电压差分输出的不分光红外热释电气体传感器，包含测量通道和参考通道及与两个通道对应设置的两个敏感元芯片，两个敏感元芯片极性相反地并联或串联在一起后一端接地，另一端与一场效应管的栅极连接。将参考信号和测量信号在芯片上做成极性...