本发明公开了一种料盒搬运存储一体AGV，涉及料盒运输技术领域，具有使得AGV小车能够对多个料盒进行集中储存的优点，其技术方案要点是：包括小车本体、设置在小车本体上的底板，所述底板上端面设有若干层储存料盒的置物架，所述底板上设有将置物架上...

本发明公开了一种卷膜自动定长裁切放料机构，涉及保护膜切割技术领域，具有将保护膜裁切分成所需要尺寸的优点，其技术方案要点是：包括膜卷组件，所述膜卷组件用于放出保护膜；位于膜卷组件上方的裁切组件；还包括送料组件，所述送料组件将膜卷组件放出的...

本发明公开了一种应用在热压伺服封装双层压机上的模具结构，涉及半导体封装模具技术领域，具有在两个模具注塑完成后，半导体产品自动脱模的优点，其技术方案要点是：包括位于两个立柱之间的且沿竖直方向分布的的模具一和模具二，所述模具一和模具二通过连...

本发明公开了一种热压伺服封装双层压机，涉及半导体封装技术领域，具有增加半导体产品产能外，减少占地面积的优点，其技术方案要点是：包括位于地面上的下大模座以及设置在下大模座上端面的两个相对分布的板式立柱，两个所述立柱上端通过上大模座连接，两...

本实用新型提供了一种载板类模封成型打样机的送料系统，包括：承载台，用于放置待加工的载板；供料机构，用于储存模封原料以及将模封原料输送至供料位置；上料机构，包括第一

一种导线架类模封成型打样机的上料装置，供料机构，用于储存模封原料以及将模封原料输送至供料位置；第一移料机构，位于供料机构的一侧，用于将模封原料从供料位置转移至中间位置，并在转移过程中将模封原料旋转预设角度；第二移料机构，位于第一移料机构...

本发明提供了一种切筋成型分离打样机的产品定位系统，包括：承载台，用以承载引线框架，引线框架上开设有定位孔，驱动组件，用以驱动承载台进行X、Y、Z方向移动，视觉传感装置，用以检测定位孔的位置并生成坐标数据，控制系统，根据从视觉传感装置接收...

本发明提供了一种导线架类模封成型打样机的模具结构，涉及半导体封装模具，其解决了塑封模具因为进胶流道、进胶口、模穴较多而造成模具加工时间大幅拉长，交期时间较长的问题；其包括上模座，上模座的下端面设置有上模芯，上模芯的底面凹陷形成有上型腔、...

本发明公开了一种载板类模封成型打样机，包括：承载台，用于放置待加工的载板；开合模机构，用于安装模具组件以及驱动模具组件开合模；供料机构，用于储存模封原料以及将模封原料输送至供料位置；上料机构，用于在模具组件处于开模状态时，将供料位置的模...

本发明提供了一种载板类模封成型打样机的模具结构，涉及模具领域；载板类模封成型打样机的模具结构包括上模座、下模座，所述上模座和所述下模座内均设置有安装座，所述安装座上可拆卸设置有模芯；所述上模座和下模座的内部均设置有顶针主体和顶针座，以及...

本发明提供了一种切筋成型分离打样机，包括切筋成型分离装置、承载台、驱动装置、视觉传感装置、控制装置，通过承载台夹住引线框架，并通过驱动装置移动至切筋成型分离装置的加工区，使切筋成型分离装置对整条的引线框架进行切筋分离加工，通过视觉传感装...

本申请涉及一种导线架类模封成型打样机，包括机架、模具和用于对模具进行开合模的开合模机构，所述模具合模形成有成型模腔，以用于对导线架进行模封处理，所述导线架沿长度方向均匀分为若干待模封片段；所述成型模腔与单个待模封片段适配；还包括移位装置...

本实用新型提供自动注塑胶饼上料机构，安装基板上设有挡料机构、推杆机构、传递机构、胶饼压入机构、胶饼导引机构和传感机构；胶饼导引机构，用于引导胶饼装夹及引导胶饼精准上料；挡料机构，用于对装夹在所述胶饼导引机构内的胶饼进行限位；推杆机构，用...

本实用新型属于半导体封装冲切技术领域，提供一种机械凸轮冲切力及公差累积补偿结构，包括:从上至下依次安装的受力接触板、连接板、缓冲结构和承接板，所述受力接触板通过所述连接板连接缓冲结构，所述缓冲结构安装在承接板上，所述缓冲结构和连接板之间...

本实用新型属于半导体封装冲切技术领域，提供一种TNF子母模模块结构，包括上模母模模架，上模子模，下模母模模架和下模子模，上模母模模架与上模子模适配，下模母模模架与所述下模子模适配，上模母模模架包括上底座、两块设置在所述上底座侧边的上模侧...

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种塑封模具用防溢胶模腔，包括：模腔块、垫板和窝镶条，所述模腔块内拧入有锁附螺丝，所述模腔块的侧面设有端块，且所述模腔块上设有位于所述端块内的支座，所述支座上设有垫片；所述垫板设置于所述端块内侧且...

本实用新型公开了万向下料移栽机构，适用于半导体料片的移动，其包括支撑柱，所述支撑柱上安装有气缸，所述支撑柱通过导柱件连接吸嘴连接板，所述吸嘴连接板上装有活动块，所述活动块上固定有吸嘴。本实用新型解决了移栽机构在移栽不同型号料片时需要重新...

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种嵌入式塑封模具用抽真空机构，包括固定模具、窝镶条和气动增压头，所述固定模具的底部设有垫板，所述垫板内嵌装有调节柱，所述固定模具的底部设有底真空气道；所述窝镶条设置于固定模具上，所述窝镶条与固定...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及自动注塑材料片上料机构。自动注塑材料片上料机构包括安装基板，安装基板设有多连杆夹爪机构、爪手驱动机构、材料片检测模块、方向检测模块和材料片压板机构，多连杆夹爪机构与爪手驱动机构连接，材料片检测模...

本实用新型公开了上料移栽橡胶压平机构，适用于半导体料片的移动与压平，其包括支撑柱，所述支撑柱右侧安装有直线模组，所述直线模组安装在支撑架上，所述支撑柱通过连接件连接吸嘴连接板和衔接板，所述衔接板下端连接有下压板，所述下压板下端装有下压垫...