本技术公开了一种环保水性电镀银涂料装置，包括手持结构，手持结构的上端固定连接有储料结构，储料结构的上方设置有涂料结构，手持结构用于操作人员持握装置，储料结构用于储存水性电镀银涂料，涂料结构用于将水性电镀银涂料涂抹至所需涂料的地方；手持结...

本发明涉及废气处理的技术领域，公开了一种陶瓷烧结炉燃烧废气处理净化系统及方法，其中，一种陶瓷烧结炉燃烧废气处理净化系统，包括脱酸塔本体，进气管，出气管，扰流通道，变径通道，出风通道，密封套，弧形罩，控制部件，且当烧结炉启停调温导致废气流...

本发明涉及等离子弧焊接技术领域，公开了一种半导体管壳焊接封装装置，本发明解决了装置在进行焊接时，需要多次转动焊枪或半导体的位置，焊接头在对管壳进行焊接操作时，会施加一定的作用力，这些作用力在焊接过程中可能会推动管壳，使其在焊接平台上发生...

本发明涉及铜铝复合材料铸轧成型装置及其铜铝复合材料，属于铸轧技术领域，包括底座，所述底座上表面的两侧分别设置有熔炉和安装座，所述熔炉的上表面的两侧分别设置有进料座和输送泵，所述输送泵位于靠近安装座的一侧，所述输送泵的输出端设置有输送管，...

本技术公开了一种陶瓷镀铜热沉，包括基板材料和铜镀膜，所述基板材料表面镀有铜镀膜，所述基板材料中间位置沿高度方向镀有镍镀膜，所述基板材料边缘底端一侧镀有钛镀膜，所述镍镀膜边缘镀有金镀膜。该陶瓷镀铜热沉通过设置有基板材料，具有极高的热导率，...

本发明涉及金属部件加工技术领域，公开了一种金属部件局部连续镀金工艺，本发明解决了现有金属部件局部连续镀金工艺防脱色效果欠佳的问题。本发明通过电镀酸性底金层、电镀18K金层、电镀23K金层以及防变色钝化涂层，通过对金属部件放置在电解槽的内...

本发明涉及陶瓷板整平技术领域，公开了一种陶瓷板整平提纯装置，解决了常规的陶瓷板整平装置，其打磨件关于小件或大件存在不足，小件对是整体平面打磨不够平整，大件的打磨件自身需要占用较大安装面积的问题，通过在安装罩的内侧转动安装多组的协同机构，...

陶瓷烧结炉气体燃料燃烧器，属于气体燃料燃烧器技术领域，为了解决传统的气体燃料燃烧器预混时不够充分，容易导致喷出的火焰不均匀或者出现间断现象，且NOx浓度会过高，传统的气体燃料燃烧器中进行燃料和空气的混合时，燃料通常会先通过燃烧头，而不是...

陶瓷基板与铜箔无尘复合仓，属于无尘复合仓技术领域，为解决现有的复合装置其整体工序琐碎，分步进行，工作效率不够高的问题；本发明通过同步齿带转动促使间歇齿轮180

本发明提供铜钨合金多道连续电镀设备及方法，包括环形轨道，环形轨道的顶部滑动安装有多个倒U型的行走架，行走架的内部顶部安装有牵引组件，牵引组件包括牵引带；环形轨道的一侧内部安装有镀镍槽组、另一侧内部安装有镀金槽组；镀镍槽组的输入端安装有上...

本实用新型公开了一种镀银底座封装结构，属于镀银底座封装技术领域，包括底座主体和安装在底座主体上表面的两个引脚，所述底座主体的上表面设置有安装板，所述引脚贯穿延伸出安装板上开设的圆形孔，所述安装板上设置有固定组件，安装板的上表面安装有两个...

本实用新型涉及金属加工技术领域，具体是一种磁力去金属面毛刺装置，包括底框架,所述底框架的上端设置有凵字形输送框体，且凵字形输送框体的横端之间转动连接有主动轴，所述主动轴的一端连接有第二电机，且主动轴的一侧设置有从动轴，并且从动轴的两端与...

本实用新型公开了一种对零部件进行精密加工的多功能夹具，具体涉及加工夹具技术领域，包括安装座，所述安装座的顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端轴承连接凹槽的内壁，所述螺纹杆的另一端设置有驱动组件，所述螺纹杆的圆周侧...

本实用新型公开了一种激光器单泵源封装管壳，属于激光器技术领域，包括激光器主体，所述激光器主体内开设有开槽，所述开槽内安装有芯片，所述激光器主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有散热片，所述凹槽的下表面开设有连通槽，所述连通槽内设置有铜...

本发明涉及芯片底座技术领域，本发明公开了一种铜铝混合芯片底座的整体镀银工艺，芯片底座包括底面和周边面，底面的材质为铜，周边面的材质为高导铝，并通过芯片底座模具铸造成型；步骤(1)、超声波除油；步骤(2)、碱蚀处理；步骤(3)、电镀处理；镀铬

本实用新型涉及等离子清洗机技术领域，具体是一种激光器芯片底座真空清洗装置，包括等离子真空清洗箱,所述等离子真空清洗箱的内壁之间设置有若干个导垫架，且导垫架的上表面等距分布有若干个右导轨板和左导轨板，所述右导轨板和左导轨板之间卡合有支撑板...

本发明提供了一种激光泵原水冷板无缝焊接设备及焊接方法，涉及水冷板焊接技术领域，包括：焊接平台；所述焊接平台顶部安装有滑轨，且滑轨共设置有十七处，滑轨与滑轨之间相距间隔开来，并且轨道座与滑轨相连；所述轨道座内部连接有限位销，且限位销底端与...

本发明提供了激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺，涉及电镀金技术领域，包括：镀金罐，所述镀金罐的前侧一体式设置有控制仓；镀金罐的主体为圆筒结构，镀金罐的底部中间通过防水轴承旋转设置有搅拌轴，搅拌轴的顶端外部固定设置有搅拌叶；...

本发明提供了一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，涉及芯片底座加工技术领域，包括：移动件，所述移动件为矩形结构，移动件为金属铝材质，每个移动件的底部设有均匀排列的通槽，通槽为L形结构，通槽的顶端外侧夹角位置为弧形结构。本装置在使用的时候...

本发明公开了一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺，包括以下步骤：上料、局部酸洗、局部微蚀、局部酸浸、局部镀镍、局部二次酸浸、局部镀金、水洗烘干和芯片封装；并提供一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金装置，包括：主体外壳、控制器、局...