本发明公开了一种半导体胶带涂布工艺及涂布线，包括底板，底板的顶端中部固定安装有处理箱，处理箱内通过两侧固接的隔板从左至右分隔成清理室、涂胶室、烘干室，清理室的两侧分别固定安装有集尘罩，集尘罩之间活动设有清理组件，清理组件转动连接处理箱的...

本技术提供了一种晶圆减薄打磨装置，涉及晶圆打磨技术领域，包括底板、支撑架、转盘和打磨机构，所述底板的上端面中心固定有安装座，且安装座上安装有第一电机，第一电机外套置有防护罩，所述第一电机的上端设置有第一转轴，且第一转轴的上端固定在转盘的...

本发明提供基于多个半导体同步输入输出控制的软件检测方法，其基于多个半导体器件各自的工作参数，确定与修正对每个半导体器件的输入激励范围，保证后续对半导体器件进行实体检测时输入激励能够有效触发半导体器件工作，还对半导体器件进行分区间激励输入...

本发明提供用于电容检测设备的自检方法，其采集电容检测设备在预设冲击电压发生模式下的实际冲击电压发生数据和保护电路工作数据，以此对电容检测设备进行变化冲击电压发生数据获取，确定设备是否能够精确发生冲击电压，再对保护电路在不同冲击电压下的对...

本技术公开了一种晶圆切割装置，包括切割装置本体，切割装置本体的内部上侧安装激光切割头，且切割装置本体中部螺接固定安装箱，所述安装箱的内部活动安装横向往复驱动组件，且横向往复驱动组件上的固定座表面均匀设置四组晶圆。该晶圆切割装置，在驱动结...

本技术提供了一种晶圆夹持操作平台，涉及晶圆夹持平台技术领域，包括夹持操作平台、左夹持结构和右夹持结构，所述夹持操作平台的上端面中部设置有安装板，且安装板的中部上设置有第一伸缩气缸，并且第一伸缩气缸的上端固定有顶板，所述夹持操作平台的上端...

本发明提供基于用于胶带缠绕的检测和控制调节方法，其在胶带进行传送且未被卷筒缠绕前，对胶带进行图像拍摄与分析，得到胶带的表面形貌特征，以此对胶带进行宽度方向拉伸，消除胶带表面存在的折叠情况，还识别得到胶带在宽度方向的形态特征，确定胶带两侧...