【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆打磨，具体涉及一种晶圆减薄打磨装置。
技术介绍
1、晶片时led灯中一个重要组件，但是精灵在生产过程中有极其严格的要求，如型号大小、厚度等，尤其是在厚度方面更是要求严格。
2、在对比文件“cn106239311a一种晶片研磨减薄装置”的说明书中提及“所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮”，但是对比文件中的晶片研磨减薄装置并不可稳固不同尺寸的晶片工件，导致打磨时容易移动，影响打磨稳定进行，并不方便实用。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶圆减薄打磨装置，以解决对比文件中的晶片研磨减薄装置并不可稳固不同尺寸的晶片工件，导致打磨时容易移动，影响打磨稳定进行，并不方便实用的问题。
2、为实现上述目的，提供一种晶圆减薄打磨装置，包括底板、支撑架、...
【技术保护点】
1.一种晶圆减薄打磨装置，包括底板(1)、支撑架(2)、转盘(3)和打磨机构(4)，其特征在于：所述底板(1)的上端面中心固定有安装座(10)，且安装座(10)上安装有第一电机(11)，第一电机(11)外套置有防护罩(13)，所述第一电机(11)的上端设置有第一转轴(12)，且第一转轴(12)的上端固定在转盘(3)的下部中心，所述底板(1)的上端面左右两端均固定有支撑架(2)，且支撑架(2)的上部内侧设置有第一直线滑轨(23)，并且两边的两组第一直线滑轨(23)之间滑动连接有打磨机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述支...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄打磨装置，包括底板(1)、支撑架(2)、转盘(3)和打磨机构(4)，其特征在于：所述底板(1)的上端面中心固定有安装座(10)，且安装座(10)上安装有第一电机(11)，第一电机(11)外套置有防护罩(13)，所述第一电机(11)的上端设置有第一转轴(12)，且第一转轴(12)的上端固定在转盘(3)的下部中心，所述底板(1)的上端面左右两端均固定有支撑架(2)，且支撑架(2)的上部内侧设置有第一直线滑轨(23)，并且两边的两组第一直线滑轨(23)之间滑动连接有打磨机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述支撑架(2)的中部设置有固定块(20),固定块(20)内安装有第二电机(21)，且第二电机(21)的上端设置有丝杆(22),丝杆(22)的上端转动连接在支撑架(2)的顶部下侧，并且丝杆(22)为转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述转盘(3)的上端面中心设置有置物台(30),且转盘(3)的上端面左右两部均开设有上凹槽(32),并且上凹槽(32)内设置有第二直线滑轨(31)，同时左侧的第二直线滑轨(31)上滑动连接有左...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晶骥，刘美交，
申请(专利权)人：江苏东煦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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