【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆夹持平台，具体涉及一种晶圆夹持操作平台。
技术介绍
1、半导体制造工艺中，晶圆需要被匀胶、光刻，在进行上述工艺前后，需将竖直存放于晶圆储存盒或水平存放于玻璃器皿中的晶圆取出，晶圆大规模生产过程中，需要每一步操作都能快速、节省时间，晶圆由于厚度薄、易碎，普通镊子夹取晶圆过程中常需要慢慢小心夹取。在对比文件“cn110993555a一种晶圆夹持装置”的说明书中提及“所述夹持臂的侧面设有吸气口，所述夹持臂内部安装有与所述吸气口相连的抽气机构；所述连接组件包括与所述夹持臂底部固接的竖轴、与所述竖轴垂直固接的横轴以及设于所述横轴外围的圆环，所述圆环能够以横轴为中心转动；所述晶圆夹钩安装于所述圆环且能够相对圆环移动”，但是对比文件中的晶圆夹持装置采用夹钩结构，导致在进行在对晶圆加工时夹持不够稳固，容易发生滑动，影响加工的质量，并不安全实用。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶圆夹持操作平台，以解决对比文件中的晶圆夹持装置采用夹钩结构，导致在进行在对晶圆加工时夹持不...
【技术保护点】
1.一种晶圆夹持操作平台，包括夹持操作平台(1)、左夹持结构(2)和右夹持结构(3)，其特征在于：所述夹持操作平台(1)的上端面中部设置有安装板(11)，且安装板(11)的中部上设置有第一伸缩气缸(10)，并且第一伸缩气缸(10)的上端固定有顶板(12)，所述夹持操作平台(1)的上端面左右两部均固定有多组支撑腿(13),且支撑腿(13)的上端固定有安装座(14)，并且左右两边的两组安装座(14)上分别安装有左夹持结构(2)和右夹持结构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持操作平台，其特征在于，所述第一伸缩气缸(10)为伸缩结构，且第一伸缩气缸(10...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持操作平台，包括夹持操作平台(1)、左夹持结构(2)和右夹持结构(3)，其特征在于：所述夹持操作平台(1)的上端面中部设置有安装板(11)，且安装板(11)的中部上设置有第一伸缩气缸(10)，并且第一伸缩气缸(10)的上端固定有顶板(12)，所述夹持操作平台(1)的上端面左右两部均固定有多组支撑腿(13),且支撑腿(13)的上端固定有安装座(14)，并且左右两边的两组安装座(14)上分别安装有左夹持结构(2)和右夹持结构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持操作平台，其特征在于，所述第一伸缩气缸(10)为伸缩结构，且第一伸缩气缸(10)上端的顶板(12)在垂直方向升降活动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持操作平台，其特征在于，所述左夹持结构(2)上设置有固定座(27),固定座(27)内后部安装有第一电机(20)，且固定座(27)的前部...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晶骥，刘美交，
申请(专利权)人：江苏东煦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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