本实用属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种清理PCB小孔内油墨的清孔装置，包括底板，底板上表面开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有手动横向移动组件，手动横向移动组件上设置有连接板，连接板上设置有手动纵向移动组件，手动纵向移动组件上设置有用...

本技术涉及一种PCB板导通孔用二次背钻装置，包括安装架体，所述安装架体的两侧均嵌设有第一电动推杆，所述第一电动推杆的活塞杆固定有对PCB板进行固定的夹座，所述安装架体上沿前后方向对称固定有第一电动滑轨滑座，所述第一电动滑轨滑座的第一滑座...

本实用属于电路板制作技术领域，具体涉及一种超厚铜电路板制作的蚀刻装置，包括支撑腿和设置在支撑腿顶部用于对蚀刻液体承载的承载筒，承载筒上设置有转动组件，转动组件上设置有八个搅拌板，其中一个搅拌板上设置有第一磁性面，承载筒上开设有八个通孔，...

本技术属于水处理技术领域，具体涉及一种水处理消泡装置，包括污水池，污水池内侧的中部装配有隔板，隔板将污水池的内部分隔为进水腔和过水腔，污水池的内壁底端且位于过水腔远离隔板的位置处设置有排水口，隔板的内侧设置有过水结构，过水结构包括有多个...

本发明属于电路板生产技术领域，具体涉及一种电路板生产系统全流程追溯方法，所述方法包括以下步骤：S1：在每个独立的PCB板上制备识别码，且识别码位于PCB板非加工区域；S2：在每个生产工序末端安装视觉识别系统，视觉识别系统包括工业相机、光...

本发明属于电路板生产技术领域，具体涉及一种用于提高生产效率的拉式排产系统及排产方法，本发明之系统包括用于控制电路板生产装置的拉式排产系统；拉式排产系统包括：原料端、生产端、仓储端、订单端以及智能控制端，订单端首先生成订单信息，并将电路板...

本发明属于HD I电路板技术领域，且公开了一种HD I电路板及其制造方法，包括内层板，所述内层板的两侧面均固定设有箔片层，所述箔片层的外侧设有外层板，所述外层板和箔片层之间固定设有垫片，所述外层板的外侧固定设有保护层；所述内层板和外层板...

本发明属于光模块技术领域，且公开了一种具有散热效果的光模块，包括光模块本体，所述光模块本体的上下两端均设有均热板，两个所述均热板相对远离的一端均固定安装有主散热片，所述均热板的左右两侧均安装有延长架，两个所述延长架之间均固定连接有联动组...

本发明属于毫米波天线面板加工技术领域，且公开了一种毫米波天线面板及其加工工艺，包括至少一个面板基板，所述面板基板底部的左右两侧均开设有安装槽，所述面板基板顶端的左右两侧均固定安装有安装件，首尾两个面板基板通过安装件与安装槽之间活动卡接，...

本技术公开了一种压合铜箔转运车，属于铜箔加工领域，一种压合铜箔转运车，包括支撑架和安装架，所述安装架固定连接在支撑架顶部，所述支撑架底端边角处安装有万向轮，所述安装架顶部端面左右对称分别固定连接有两个弧形板，所述弧形板内表面固定连接有橡...

本技术公开了一种多层板芯板转运车，属于PCB生产领域，一种多层板芯板转运车，包括车架，所述车架底面位于边角处均安装有万向轮，所述车架顶部固定连接有支架，所述支架内侧依次设置有若干个放置板，所述支架侧壁位于放置板下侧设置有支撑组件，所述支...

本发明公开了一种PCB板四分之一金属孔的加工装置，包括机壳，机壳内安装有第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂上安装有第一锣刀，第二机械臂上安装有第二锣刀，所述机壳底部设置有固定PCB板的卡扣，限位器的上方设置有限位板；限位板包括板体，板体...

本发明属于沉头孔加工技术领域，具体涉及一种沉头孔的制作方法，包括以下步骤：步骤1：开孔区域确定，在PCB板上确定沉头孔的开孔区域；步骤2：磁控溅射辅助，将金属离子沉积到PCB板上的开孔区域，形成薄膜涂层；步骤3：局部加热，使用涡流加热技...

本实用新型公开了一种塞孔万用导气垫板，属于PCB板材印刷领域，一种塞孔万用导气垫板，包括基板，基板的上表面沿水平阵列分布有多个横槽以及与横槽垂直交错的多个竖槽，横槽的深度和竖槽的深度相同，基板上表面的中间垂直开设有中心孔，中心孔的上开口...

本实用新型公开了一种钻孔机安装压力脚辅助工具，属于钻孔机辅助工具领域，一种钻孔机安装压力脚辅助工具，包括工具载台，工具载台的结构为立方板，工具载台上表面的中间沿圆周阵列分布有多个长孔，一个长孔朝向工具载台中间的一端开设有扇形孔，长孔的内...

本发明公开了一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，属于电路板领域，一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，包括以下步骤：S1：多层压合，将芯板层和两层铜箔压合在一起形成电路板基体；S2：钻孔，在芯板层和位于下部的铜箔上开设正常钻孔；S...

本实用新型涉及测量相关技术领域，尤其涉及一种V

本发明属于PCB生产技术领域，且公开了一种PCB外层返工方法，包含以下操作步骤：沉铜：保持PCB铜面表层无氧化处理，沉铜生产时需关闭除胶槽和微蚀槽，其他工作槽正常打开，收板完成后快速转运至外层无尘室进行贴膜处理。本发明通过在PCB板的加...

本发明公开了一种高厚径比的电镀加工方法，包以下步骤S1：钻孔，通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；S2：清洁，a.上挂，将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的顶端进行夹持带动PCB板进行位置...

本实用新型公开了一种电镀槽Cl