一种高厚径比的电镀加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高厚径比的电镀加工方法，包以下步骤S1：钻孔，通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；S2：清洁，a.上挂，将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的顶端进行夹持带动PCB板进行位置移动，b.除油，使用酸性除油剂除去线路铜面上的氧化物以及油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜之间的结合力，加工时控制酸性除油剂的浓度和加工时间。该高厚径比的电镀加工方法，对加工方法进行优化改变，采用两次电镀法，第一次采用正常电流+VCP夹电路板顶部进行加工，第二次将电路板翻转进行夹持位置的调节，使得VCP夹电路板底部进行加工，使上下镀层铜厚及孔内镀层厚度一致性均匀，从而达到所需铜层厚度。铜层厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比的电镀加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB板电镀
，具体为一种高厚径比的电镀加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，采用电子印 刷术制作而成，现有技术大多通过流水线进行印制电路板的生产，生产流程 中电镀是必不可少的工序，通过电镀程序增加孔铜和面铜的厚度，提高印制 电路板的耐腐蚀性和导电性，但是现有的电镀加工方法还存在一定的缺陷， 就比如；
[0003]现有电镀加工中对于高厚径比的PCB板加工时，现有传统的镀铜方式很 难满足孔中心区域镀层厚度，传统一般采用小电流及镀孔光剂，但对于孔径 在0.2MM，板厚3.0或以上，孔中心区域很难到达所要求的镀层厚度，因此存 在一定的缺陷。
[0004]针对上述问题，急需在原有电镀加工方法的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高厚径比的电镀加工方法，以解决上述背景 技术中提出的现有电镀加工中对于高厚径比的PCB板加工时，现有传统的镀 铜方式很难满足孔中心区域镀层厚度，传统一般采用小电流及镀孔光剂，但 对于孔径在0.2MM，板厚3.0或以上，孔中心区域很难到达所要求的镀层厚度， 因此存在一定的缺陷的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高厚径比的电镀加工 方法，包括以下步骤：
[0007]S1：钻孔
[0008]通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；
[0009]S2：清洁
[0010]a.上挂
[0011]将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的 顶端进行夹持，带动PCB板进行位置移动；
[0012]b.除油
[0013]使用酸性除油剂除去线路铜面上的氧化物以及油墨残膜余胶，保证一次 铜与图形电镀铜之间的结合力，加工时控制酸性除油剂的浓度和加工时间， 避免时间过长产生不良影响，由于图形油墨不耐碱，使用酸性除油剂可避免 图形线路的损坏；
[0014]c.水洗
[0015]将PCB板移动至清水池进行漂洗；
[0016]S2：浸酸
[0017]将PCB板进行酸浸，主要目的是除去板面氧化物，活化板面，酸浸时间 不宜过长，防止板面氧化；
[0018]S3：全板电镀铜
[0019]钻好的孔壁没有金属无法导通，为了实现线路层间导通需要通过镀铜工 艺，利用电化学原理在孔壁上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通，槽 液采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能 力，同时在槽液中投放添加剂；
[0020]S4：微蚀
[0021]使用微蚀剂清洁粗化线路铜面，增加图形电镀铜与一次铜之间的结合力；
[0022]S5：浸酸
[0023]将PCB板进行酸浸，主要目的是除去板面氧化物，活化板面，酸液采用5％
ꢀ‑
10％的硫酸溶液，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，酸浸时间不宜过 长，防止板面氧化；
[0024]S6：图形电镀铜
[0025]为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定厚度，线路 镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定厚度，将PCB板调节夹持位置， PVB板进行翻转后重新进行夹持，再次进行电镀，操作方法与步骤3相同，可 保证上下镀层铜厚以及孔内镀层厚度的一致性和均匀性，同时在槽液中投放 添加剂，定期使用水质分析仪检测槽液污染度，当槽液污染严重时，可添加 活性炭粉进行处理。
[0026]优选的，所述步骤1中酸性除油剂浓度控制在10％左右，PVB板浸泡时 间维持在6分钟左右。
[0027]优选的，所述步骤2中酸浸槽液采用5％
‑
10％的硫酸溶液，防止水分带 入造成槽液硫酸含量不稳定。
[0028]优选的，所述步骤3中槽液主要成分为硫酸铜、硫酸、氯离子和添加剂， 硫酸含量控制在180g/L
‑
240g/L，其主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔 电镀的均匀性，硫酸铜含量一般在75g/L，其主要作用是提供电镀所需铜离子 及提高导电能力，氯离子主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出、结 晶。
[0029]优选的，所述步骤3中添加剂主要为光泽剂和抑制剂，添加剂作用是改 善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性，光泽剂浓度在1
‑
3mg/L，其作用是 降低铜离子还原时的活化能，增加铜的沉积速率，抑制剂浓度在20
‑
40mg/L， 其作用是提高板面均匀性。
[0030]优选的，所述步骤4中微蚀剂采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，浓度 控制在60g/L，时间控制在20秒左右。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0032]1.该高厚径比的电镀加工方法，对加工方法进行优化改变，采用两次电 镀法，第一次采用正常电流+VCP夹电路板顶部进行加工，第二次将电路板翻 转进行夹持位置的调节，使得VCP夹电路板底部进行加工，使上下镀层铜厚 及孔内镀层厚度一致性均匀，从而达到所需铜层厚度。
具体实施方式
[0033]对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实 施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施 例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施 例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]本专利技术提供一种技术方案：一种高厚径比的电镀加工方法，包括以下步 骤：
[0035]实施例一
[0036]S1：钻孔
[0037]通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；
[0038]S2：清洁
[0039]a.上挂
[0040]将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的 顶端进行夹持，带动PCB板进行位置移动；
[0041]b.除油
[0042]使用酸性除油剂除去线路铜面上的氧化物以及油墨残膜余胶，保证一次 铜与图形电镀铜之间的结合力，加工时控制酸性除油剂的浓度和加工时间， 避免时间过长产生不良影响，由于图形油墨不耐碱，使用酸性除油剂可避免 图形线路的损坏；
[0043]c.水洗
[0044]将PCB板移动至清水池进行漂洗；
[0045]S2：浸酸
[0046]将PCB板进行酸浸，主要目的是除去板面氧化物，活化板面，酸浸时间 不宜过长，防止板面氧化；
[0047]S3：电镀铜
[0048]钻好的孔壁没有金属无法导通，为了实现线路层间导通需要通过镀铜工 艺，利用电化学原理在孔壁上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通，槽 液采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能 力，同时在槽液中投放添加剂；
[0049]S4：微蚀
[0050]使用微蚀剂清洁粗化线路铜面，增加图形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：钻孔通过打孔机为PCB板钻出符合要求的孔，实现层间导通；S2：清洁a.上挂将需要进行加工的PCB板夹持在VCP电镀夹具上，夹具通过对PCB板的顶端进行夹持，带动PCB板进行位置移动；b.除油使用酸性除油剂除去线路铜面上的氧化物以及油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜之间的结合力，加工时控制酸性除油剂的浓度和加工时间，避免时间过长产生不良影响，由于图形油墨不耐碱，使用酸性除油剂可避免图形线路的损坏；c.水洗将PCB板移动至清水池进行漂洗；S2：浸酸将PCB板进行酸浸，主要目的是除去板面氧化物，活化板面，酸浸时间不宜过长，防止板面氧化；S3：电镀铜钻好的孔壁没有金属无法导通，为了实现线路层间导通需要通过镀铜工艺，利用电化学原理在孔壁上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通，槽液采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力，同时在槽液中投放添加剂；S4：微蚀使用微蚀剂清洁粗化线路铜面，增加图形电镀铜与一次铜之间的结合力；S5：浸酸将PCB板进行酸浸，主要目的是除去板面氧化物，活化板面，酸液采用5％
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10％的硫酸溶液，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，酸浸时间不宜过长，防止板面氧化；S6：电镀铜为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定厚度，将PCB板调节夹持位置，PVB板进行翻转后重新进行夹持，再次进行电镀，操作方法与步骤3相同，可保证上下镀层铜厚以及孔内镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓全富，樊荣，邵福书，
申请(专利权)人：江苏本川智能电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：