本实用新型采用的技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板带有芯片的一面面向于槽内；芯片设置于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装；基板的正面与背面均设置有...

本实用新型采用的技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。本实用新型的目的就是针对...

本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板...

本实用新型公开了一种电子烟花，至少包含一个发射模块和多个发光单元，所述发光单元包括有发光LED、控制模块、储能模块、降落减速部件和装饰部件，控制模块用于控制发光LED，储能模块为发光LED和控制模块提供电源，降落减速部件和装饰部件固定在...

本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板...

本实用新型属于信息设备配件技术领域，涉及一种带SIM卡功能的TF卡，包括主控驱动芯片、存储芯片、电路板和接触点，在电路板上设置主控驱动芯片、以及与主控驱动芯片电连接的存储芯片和接触点，其特征在于，在电路板上与还设置有SIM触点和SIM卡...

本实用新型涉及电路技术领域，具体是涉及一种IC卡的装饰电路装置，主要适用于在非接触式刷卡时提供炫酷及音频效果，IC卡的装饰电路装置包括射频感应线圈、整流电路、控制电路、音频播放电路及LED显示电路，其中射频感应线圈用于感应产生交流电流，...

本实用新型旨在公开一种增强贴片卡接触可靠性的部件，用于配合柔性电路板贴片卡工作，其特征在于，包含有一由弹性材料制成的薄板片，所述的薄板片上设有弹力簧片和隔离板，所述的薄板片上还设有与贴片卡的引脚相对应的引脚孔。本实用新型，用于配合柔性电...

本实用新型旨在公开双SIM卡的贴片卡及卡座，包括一张柔性电路板，所述柔性电路板的一面设有数个同时与两张SIM卡的引脚相对应的触点，以及至少一个与手机和SIM卡通信的芯片；所述的柔性电路板的另一面设有与手机SIM卡槽的接触点连接的引脚，其...