电子芯片封装方法技术

本发明专利技术的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明专利技术提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种电子芯片封装方法。
技术介绍
目前电子芯片一般采用模塑封装工艺来作封装。模塑封装可以确保成品后电子器件的机械强度、气密性和电连接性能。一颗或者多颗电子芯片通过模塑封装形成电子器件。模塑封装工艺的不断发展，产生了众多技术工艺的分支。其中包括BGA封装工艺和LGA封装工艺。这2种封装工艺都是将芯片的引脚通过基板电路引到模塑封装后形成电子器件的底部接触点上。BGA封装工艺的目的是为了焊接这些接触点，所以在接触点上增加了锡球；而LGA封装工艺的目的是为了将这些接触点与接插件的触点接触导通。为了获得优良的机械强度和电连接性能，越来越多的电子产品也采用了类似BGA和LGA的封装工艺来制造。只是在外观尺寸和接触点的位置布局上跟传统的BGA和LGA有些差别，工艺本质几乎完全一致。这类模塑封装工艺的具体工艺步骤如下：1.选用一种具有高的玻璃转化温度(一般要求约为175～230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性的基板材料。在此基板上形成导电线路。2.将一颗或者多颗芯片绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到前述基板上。多个基板共用一个大尺寸基板拼板，以提高生产效率。如图1所示。3.将此基板拼板放入注塑磨具内，注入塑封料。一般选用环氧树脂混合物作塑封料。如图2所示。4.等附着在基板拼板上的塑封料固化了后，按照设计尺寸规格来切割形成最终的电子器件或电子产品。为了满足上述工艺的要求，造成生产成本比较昂贵。原因如下：1.为了使得各部件都能达到适合的性能指标，选用的材料就比较昂贵。为了得到较高的玻璃转化温度、高的尺寸稳定性和低的吸潮性的基板，就得选用BT树脂料或者陶瓷来生产基板。使得基板成本非常昂贵。2.而注入塑封料的工艺要求使得基板整面都要作为注入塑封料的底层面。加大了基板的消耗。以TF卡和物联网卡为例，它们的最小必要基板面积分别只是接触点区域的面积。但是因为模塑封装工艺，整个底面都用了基板。3.电子芯片模塑封装工艺的注塑封装耗时很长。如果电子产品或者器件的面积较大，会导致基板拼板形成的效率基本被抵消。4.对于非矩形外观成品的切割，目前需要将激光切割与水刀切割等工序都用上才能完成，效率非常低。上述原因中，尤其是基板的成本占了整个生产成本的一大半。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本专利技术提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。所述步骤a中选用金属或者陶瓷、塑封料作为电子器件或者电子产品的成品载体。所述步骤a中如果选用金属材料作为成品载体，所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理。采用金属材料的具体优点是具备优良的韧性和散热性能。所述步骤a中如果选用陶瓷、塑封料作为成品载体，则通过注塑工艺开设槽。采用陶瓷材料的优势在于具备更好的硬度和耐磨性，以及温度变化时的尺寸稳定性。生成过程中可根据产品不同的性能需求选择成品载体材料。所述步骤b中将一颗或多芯片颗粒绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。所述步骤b中基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。以上材料是常用电路板材料，其中玻纤板最为普遍，成本最低；高TG料在温度变化时尺寸稳定性要好于玻纤板；BT树脂料在温度变化时尺寸稳定性最优良，成本最高。所述步骤c中采用在高温下不失去粘性的粘胶将带有芯片的基板粘接到所述成品载体的槽里，如热固化胶、AB胶、厌氧胶，采用粘胶的优势在于易于实施。所述步骤a中载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸。槽与基板的平面尺寸差异取决于各部件之间热膨胀系数差别，以及生产形成的公差。所述槽为台阶槽。由于芯片凸起于基板的平面，故设置台阶槽，提供芯片在成品载体上的安装空间。台阶槽的一级槽为长方形结构，用于放置基板；二级槽为圆形结构，便于开设，为芯片在载体上提供安装空间。芯片设置于二级槽内。所述步骤c中将粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘，有效保证基板和载体的安装稳定性。所述步骤c中，如果使用热固化胶膜，将涂覆过热固化胶膜的基板放到载体的槽里在高温下施加一定压力，经过至少10秒后，基板与载体实现固定粘接。其中基板带有芯片的一面面向载体槽内放置。本专利技术提供了一种技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。所述成品载体选用金属或者陶瓷、塑封料。所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理。采用金属材料的具体优点是具备优良的韧性和散热性能。所述成品载体采用陶瓷、塑封料，则通过注塑工艺开设槽。采用陶瓷材料的优势在于具备更好的硬度和耐磨性，以及温度变化时的尺寸稳定性。生成过程中可根据产品不同的性能需求选择成品载体材料所述芯片包括一颗或多颗粒，通过绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。所述基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。以上材料是常用电路板材料，其中玻纤板最为普遍，成本最低；高TG料在温度变化时尺寸稳定性要好于玻纤板；BT树脂料在温度变化时尺寸稳定性最优良，成本最高。所述粘胶采用热固化胶、AB胶或厌氧胶。采用在高温下不失去粘性的粘胶将带有芯片的基板粘接到所述成品载体的槽里所述成品载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸；槽与基板的平面尺寸差异取决于各部件之间热膨胀系数差别，以及生产形成的公差。所述槽为台阶槽，台阶槽包括依次向成品载体内部延伸的一级槽和二级槽；其中基板设置于台阶槽的一级槽内，芯片设置于台阶槽的二级槽内。由于芯片凸起于基板的平面，故设置台阶槽，提供芯片在成品载体上的安装空间。所述粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘，有效保证基板和载体的安装稳定性。本专利技术采用的材料都是耐高温、温度变化下尺寸稳定性好的材料；采用了密闭措施防止湿气直接接触到芯片晶粒，有效起到防水作用，并且不会导致产品的尺寸被迫扩大。本专利技术基板材料的选型不需非常苛刻，一般可过回流焊的基板材料均可满足。本专利技术基板的面积可根据实际触点的位置所需面积来调整，不需要整个成品的底部都需要是基板。以TF卡和物联网卡为例，它们的最小必要基板面积分别接触点区域的面积。本专利技术产生载体的工序、载体与基板的粘接工序可以实现大规模化批量生产，生产方法非常简单。所以本专利技术可以有效降低封装的成本。附图说明图1是现有技术结构示意图图2是现有技术封装示意图图3是本专利技术结构示意图图4是本专利技术成品载体示意图图5是本专利技术芯片和基板连接示意图图6是本专利技术基板封装示意图其中，1-基板，2-芯片，3-注塑模具，4-成品载体，5-槽，6-管脚，7-金属导线，8-热固化胶膜。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明，便于清楚地了解本专利技术，但它们不对本专利技术构成限定。如图1所示，本专利技术提供了一种封装物联网卡的具体实施例。但不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。2.根据权利要求1所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤a中选用金属或者陶瓷、塑封料作为电子器件或者电子产品的成品载体。3.根据权利要求2所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤a中如果选用金属材料作为成品载体，所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理。4.根据权利要求2所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤a中如果选用陶瓷、塑封料作为成品载体，则通过注塑工艺开设槽。5.根据权利要求1所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤b中将一颗或多芯片颗粒绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜凤明，王海泉，
申请(专利权)人：姜凤明，王海泉，
类型：发明
国别省市：广东,44