本发明涉及用于作为印刷电路基板制造工序中的一种的穿孔加工中的穿孔加工用薄板，具体的涉及特征在于通过利用热固性粘合剂将含有乙烯系共聚物、低熔点聚烯烃系树脂及增容剂的有机树脂层与金属层层压而得到的穿孔加工用薄板。本发明还涉及印刷电路基板的制...

本发明涉及一种钻孔加工工序用板材，该板材可以适用于印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　　ｃｉｒｃｕｉｔｓ　　ｂｏａｒｄ）钻孔加工工序中，有助于高效制作高质量。钻孔加工工序用板材包括具有润滑功能的有机物质层和金属层，使金属层背面的θ值在滑动试验中...