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INTOPS株式会社专利技术
INTOPS株式会社共有2项专利
包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法制造方法及图纸
一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括:在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤,其中,所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分,所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分;在电镀区域中形成包括第一金属材...
包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法制造方法及图纸
一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括:在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤,其中,所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分,所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分;在电镀区域中形成包括第一金属材...
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