IBIDEN株式会社专利技术

IBIDEN株式会社共有1项专利

  • 柔性印刷配线板(10)包括在其上安装电路元件的元件安装部(60A、60B)和绕弯曲轴弯曲的弯曲部(70),且内层导体层(34U’)形成在内层,其中元件安装部导体层(36U’、33L)分别形成在配线板的外层(17U、13)的两个表面上,在...
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