一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102...

本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。

本发明提供了一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：所述通孔包括：通过在...

本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在１ＧＨｚ为３．０或低于３．０。

一种多层印刷线路板（１００），因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路（１０５）和继续层叠在基片（１０１）上的层间树脂绝缘层（１０２...

一种用于涂布的辊涂机，用它可以制造厚度均匀的层间树脂绝缘层或耐焊层，可以防止诸如用于连通孔或焊台的开口不完整等缺陷，并可以防止由于膜厚不均匀所致的有缺陷的直径或形状，从而能制造连接性和可靠性均优良的印刷电路板。采用辊涂机（２０）能连续地...

本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。

本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该...

一种多层印刷线路板（１００），因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路（１０５）和继续层叠在基片（１０１）上的层间树脂绝缘层（１０２...

本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。

本发明的目的是提供热均匀性和耐热冲击性方面优越的一种陶瓷衬底，而且在把陶瓷衬底制造成静电夹具的情况中，具有大的夹持力。本发明的陶瓷衬底是一种陶瓷衬底，它包括形成在其中的导体层，其特征在于，导体层的边缘部分是尖峰形状的。

本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。

一种多层印刷电路板（１００），因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路（１０５）和继续层叠在基片（１０１）上的层间树脂绝缘层（１０２...

本发明的目的是提供这样的陶瓷加热器，它具有高导热性，能使加热器板的表面温度迅速跟上加热元件的温度变化，从而高效率地控制对晶片加热的表面的温度，而且能够成功地阻止杂质从陶瓷加热器热扩散进入晶片。本发明提供这样的陶瓷加热器，它包括氮化物陶瓷...

本发明的目的是提供能均匀地加热整个加热物体的陶瓷加热器。本发明的陶瓷加热器是这样一种陶瓷加热器，其中电阻加热元件排列在圆盘形陶瓷基材表面上或基材内部，其特征在于该电阻加热元件是具有同心或螺旋形式样的电阻加热元件与具有重复绕线式样的电阻加...

本发明的目的是提供热均匀性和耐热冲击性方面优越的一种陶瓷衬底，而且在把陶瓷衬底制造成静电夹具的情况中，具有大的夹持力。本发明的陶瓷衬底是一种陶瓷衬底，它包括形成在其中的导体层，其特征在于，导体层的边缘部分是尖峰形状的。

本发明的目的是提供一种陶瓷加热器，它们稳定地支承半导体晶片并均匀地加热整个半导体晶片等，不会使其产生任何弯曲。本发明的陶瓷加热器包括：盘状陶瓷基片；形成于陶瓷基片表面或里面的加热元件；和让提升销穿过陶瓷基片的通孔，其中形成的通孔数为三个...

一种陶瓷加热器，它包括陶瓷基材和位于该基材表面上或其内部的加热元件；　　　　其中加热表面具有ＪＩＳ　　Ｂ　　０６０１表面粗糙度Ｒｍａｘ＝０．０５－２００微米。

一种陶瓷加热器，其中，一电阻加热元件排列在一圆盘形陶瓷基材的表面上或内部，　　　　其特征在于：所述电阻加热元件由具有同心或螺旋形式样的电阻加热元件与具有曲线式样的电阻加热元件混合形成。

本发明的目的在于提供一种晶片探测器，它重量轻、热响应动力学极佳且在受到探测卡的挤压时没有翘曲，因而能有效地保护它防止对硅晶片的损坏和测量误差。本发明涉及一种陶瓷基底的表面上形成有导体层的晶片探测器。