本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体地说，它涉及一种多层存储芯片封装设备及其工作方法，设备包括工作台、设置在工作台上的模具和设置在模具上的开合模机构，模具包括上模座和下模座，下模座的顶部开设有封装槽，上模座的顶部与底部之间贯穿开设有...

本技术公开了存储芯片技术领域的一种高寿命的嵌入式存储芯片，包括芯体、底板和电路板，所述底板位于所述芯体的下方，所述电路板位于所述底板的下方，所述芯体的底部粘接有连接棉，所述底板的左右侧前后两侧固定连接有连接块，所述电路板的顶部中间开有卡...

本技术公开了U盘领域的一种便于携带的杀毒U盘，包括U盘本体、腕带机构和收卷机构，所述腕带机构固定连接于所述U盘本体右侧，所述收卷机构固定连接于所述U盘本体左侧，所述U盘本体右侧中部固定连接有数据接头，该便于携带的杀毒U盘，在携带时，按动...

本技术公开了电子产品生产技术领域的一种内存卡插卡设备，包括底座和安装板，所述安装板固定连接在所述底座的顶部左右两侧，所述底座的顶部中间处固定连接有调节块，所述调节块的后侧壁固定连接有第一电机，所述第一电机的动力输出轴前端固定连接有第一螺...

本技术公开了存储芯片测试设备领域的一种存储芯片测试装置，包括底座、凹槽、壳体和气缸，所述凹槽开在所述底座的顶部中间，所述壳体固定连接在所述底座的顶部，所述气缸固定连接在所述壳体的顶部中间，且所述气缸的输出端贯穿所述壳体的顶部中间，并延伸...

本技术公开了存储芯片技术领域的一种散热型存储芯片，包括芯片本体和导热壳体，所述导热壳体固定连接在所述芯片本体的外侧壁，所述芯片本体的顶部与底部开有安装槽，上下两侧所述安装槽的内腔内嵌有导热片，上下两侧所述导热片的外侧壁固定连接有硅胶散热...

本技术公开了存储芯片封装领域的一种分拣式存储芯片封装结构，包括下座、上盖和芯片本体，所述上盖固定连接于所述下座顶部，所述芯片本体固定连接于所述下座内腔顶部中部，所述下座前侧左部中部开设有电源接口，所述下座前侧右部中部开设有数据接口，所述...

本实用新型公开了

本实用新型公开了移动存储设备领域的一种供户外使用的多功能